[发明专利]一种半导体制冷装置的温度控制方法以及电子设备

说明书

本公开实施例提供了一种半导体制冷装置的温度控制方法以及电子设备，所述温度控制方法包括：获取电子设备的CPU的内部温度信息以及CPU的外部温度信息；至少基于半导体制冷装置的功耗信息，半导体制冷装置的第一逻辑控制模块生成第一控制信息，其中，半导体制冷装置与CPU相贴合以传导CPU上的热量；基于内部温度信息和外部温度信息，CPU的第二逻辑控制模块生成第二控制信息；控制器接收第一控制信息和第二控制信息，生成用于控制半导体制冷装置的功耗控制指令，以使半导体制冷装置基于功耗控制指令动态地对CPU进行散热。实现CPU的热量能够由半导体制冷装置传导出去，以降低CPU的节点温度从而提升CPU的性能。

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种半导体制冷装置的温度控制方法以及电子设备。

背景技术

伴随着科技的发展，电脑芯片的功能越来越强大，芯片运行的电流也越来越大，且目前电子设备不断向轻薄化发展，在体积小且空间受限的情况下，电子设备难以具有良好的散热性能。并且现有技术中，存在电子设备在运行时CPU(中央处理器)的热阻大，其温度已较高，但此时电子设备的表面的温度并不高，导致没有及时为CPU进行散热的情况发生。尤其是功率较大的CPU热量不能充分散出，很容易出现故障，从而降低了电子设备的使用寿命。

发明内容

针对现有技术中存在的上述技术问题，本公开提供了一种半导体制冷装置的温度控制方法以及电子设备，该半导体制冷装置与CPU相贴合，半导体制冷装置能够基于功耗控制指令动态地对CPU进行散热。

本公开实施例提供了一种半导体制冷装置的温度控制方法，应用于电子设备上，所述温度控制方法包括：

获取所述电子设备的CPU的内部温度信息以及所述CPU的外部温度信息；

至少基于半导体制冷装置的功耗信息，所述半导体制冷装置的第一逻辑控制模块生成第一控制信息，其中，所述半导体制冷装置与所述CPU相贴合以传导所述CPU上的热量；

基于所述内部温度信息和所述外部温度信息，所述CPU的第二逻辑控制模块生成第二控制信息；

所述控制器接收所述第一控制信息和所述第二控制信息，生成用于控制所述半导体制冷装置的功耗控制指令，以使所述半导体制冷装置基于所述功耗控制指令动态地对所述CPU进行散热。

在一些实施例中，所述控制器接收所述第一控制信息和所述第二控制信息，生成用于控制所述半导体制冷装置的功耗控制指令，以使所述半导体制冷装置基于所述功耗控制指令动态地对所述CPU进行散热，具体包括：

通过所述半导体制冷装置上的第一导热块和所述CPU上的第二导热块，将所述CPU上的热量传导至所述半导体制冷装置的半导体热管上，以经由所述半导体热管进行散热；其中

所述第一导热块和所述第二导热块相贴合。

在一些实施例中，所述温度控制方法还包括：

响应于显示界面发出的控制指令，驱动程序向所述第一逻辑控制模块和所述第二逻辑控制模块发送另一控制指令。

在一些实施例中，所述至少基于半导体制冷装置的功耗信息，所述半导体制冷装置的第一逻辑控制模块生成第一控制信息，具体还包括：

基于所述功耗信息、所述内部温度信息、所述外部温度信息以及所述半导体制冷装置的特性信息，所述第一逻辑控制模块生成第一控制信息。

在一些实施例中，所述第一导热块和第二导热块之间设有导热硅脂片。

在一些实施例中，所述半导体热管上设有多个散热鳍片，所述散热鳍片对应所述电子设备的主板上的散热器设置。

本公开实施例还提供了一种电子设备，包括：