[发明专利]一种半导体贴片机有效
申请号: | 202011389034.6 | 申请日: | 2020-12-01 |
公开(公告)号: | CN112601383B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 吴超;曾义;徐金万;蒋星;强宁 | 申请(专利权)人: | 恩纳基智能科技无锡有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K3/00;B65G23/44;B65G15/20 |
代理公司: | 北京智宇正信知识产权代理事务所(普通合伙) 11876 | 代理人: | 于理科 |
地址: | 214037 江苏省无锡市金山北科*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 贴片机 | ||
本发明公开了一种半导体贴片机,包括贴片机主体,所述贴片机主体上安装有用于输送并固定PCB板的板材输送贴装装置,所述贴片机主体的前端安装有用于持续定位供给元器件贴片散料的元件供料器,所述板材输送贴装装置包括两组对称设置的板边输送带机构组成,并且两组所述板边输送带机构上皆安装有配合所述板边输送带机构使用并弹性滚压板材侧边的多点式滚压机构,两组所述板边输送带机构之间通过安装有同步驱动机构同步驱动并单向旋转,通过同步驱动机构同步驱动板边输送带机构,并且通过同步驱动机构调整两组从动输送带的松紧度,以此提升两组板边输送带机构的驱动同步率和滑轮输送带的松紧同步率,保障了PCB板的输送平行度。
技术领域
本发明涉及半导体加工装置技术领域,具体涉及一种半导体贴片机。
背景技术
在半导体行业需要一种通过叠层装配实现的电子元件,并且涉及到焊接和冷却,一般通过半导体贴片机将冷却用件、焊片以及芯片堆叠焊接到PCB板的裸铜粒上以完成该电子元件的组装。
由于各类元件需根据需求可能焊接到PCB板上任意位置,且一些元件焊接后会在PCB板的正反面突出,传统的输送带难以适用于PCB板的输送,因此现有技术中,一般采用夹持PCB板两侧边的双侧输送式装置进行输送,以此避免与PCB板的组装区接触。
但是,现有技术中双侧输送式装置仍存在以下问题:
(1)现有的双侧输送式装置需要输送带与PCB板直接接触,且为减小输送带在输送过程中对PCB板的损坏,一般与PCB板直接接触的输送带一般为柔性材料的输送带,因此在装置长时间使用的过程中,两组柔性从动输送带在使用过程中可能会发生松紧不一的情况;
(2)现有的双侧输送式装置在对PCB板材输送的过程中需要配合下压的装置对PCB板材进行限位,以防止PCB板材在焊接元件的过程中产生晃动,但是,现有配合双侧输送式装置使用的下压装置难以保障两处下压部位的压合同步率,与PCB板的,可能会导致PCB板在输送的过程中因某一侧松动导致PCB板倾斜错位。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体贴片机,以解决现有技术中的柔性输送输送带在使用过程中可能会发生松紧不一的情况,以及PCB板在输送的过程中可能因某一侧松动导致PCB板倾斜错位的问题。
为解决上述技术问题,本发明具体提供下述技术方案:
一种半导体贴片机,包括贴片机主体,所述贴片机主体上安装有用于输送并固定PCB板的板材输送贴装装置,所述贴片机主体的前端安装有用于持续定位供给元器件贴片散料的元件供料器,所述贴片机主体上安装有用于提取元器件贴片散料并贴合在半导体板上的三联贴装头,所述贴片机主体上安装有用于检测所述三联贴装头提取元器件贴片的视觉识别装置;
所述板材输送贴装装置包括两组对称设置的板边输送带机构组成,并且两组所述板边输送带机构上皆安装有配合所述板边输送带机构使用并弹性滚压板材侧边的多点式滚压机构,两组所述板边输送带机构之间通过安装有同步驱动机构同步驱动并单向旋转,两组所述板边输送带机构自动收紧配合所述同步驱动机构同步驱动保持板材输送的水平度,所述多点式滚压机构通过同步调整多压点并配合所述板边输送带机构调整滚压板材的力度。
作为本发明的一种优选方案,所述板边输送带机构包括垂直固定在所述贴片机主体上的侧安装竖板,所述侧安装竖板的侧面安装有用于托起板材侧面并输送板材的滑轮输送带,所述侧安装竖板上安装有自动收紧所述滑轮输送带的输送带收紧机构。
作为本发明的一种优选方案,所述滑轮输送带包括多个安装在所述侧安装竖板上的从动滚轮,并且多个所述从动滚轮配合套设有用于接触板材的从动输送带,所述侧安装竖板上转动连接有处于所述从动输送带内侧并驱动所述从动输送带的输送带驱动轮,所述侧安装竖板上固定安装有水平支撑所述从动输送带内侧的输送带内支撑板。
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