[发明专利]一种自动芯片激光焊接点胶设备

权利要求书

1.一种自动芯片激光焊接点胶设备，其特征在于：一种自动芯片激光焊接点胶设备包括芯片放料装置1、送料传输装置2、一号三轴机械手装置3、二号三轴机械手装置4、视觉定位装置35、激光焊接装置36、锡膏喷涂装置37、UV点胶装置45和视觉检测装置46，以及各装置的载台机架，使用视觉技术进行重复定位和检测。

2.根据权利要求1所述芯片放料装置1，其特征在于：由放料固定架10和定位档块101组成，芯片12放在吸塑盘11内；吸塑盘11可存有99-120颗不等数量芯片。

3.根据权利要求1所述送料传输装置2，其特征在于：送料传输装置2由传送带20、传送带支架22和皮带电机23组成，可以传送单条长度为2.4米的FPC材料。

4.根据权利要求1所述一号机械手装置3和二号机械手装置4，其特征在于：一号机械手装置3和二号机械手装置4是串联结构，2个装置的X轴都与送料传输装置2摆放为平行方向。

5.根据权利要求1所述一号机械手装置3，其特征在于：一号机械手装置3由一号机械手X轴31、一号机械手Y轴32、一号机械手Z轴33组成，一号机械手Z轴33安装吸嘴固定板39，将视觉定位装置35、激光焊接装置36、锡膏喷涂装置37、芯片吸嘴38都固定在吸嘴固定板39上，一号压力罐34与锡膏喷涂装置37通过气管连接，一号机械手装置3依次进行视觉定位、喷涂锡膏、芯片取放和激光焊接四个功能。

6.根据权利要求1所述二号机械手装置4，其特征在于：二号机械手装置4包括二号机械手X轴41、二号机械手Y轴42、二号机械手Z轴43组成， UV点胶装置45和视觉检测装置46同时固定在点胶固定板47上，再将点胶固定板47安装到二号机械手Z轴43上，二号压力罐44和UV点胶装置45通过气管连接，二号机械手装置4依次进行视觉定位、点UV胶、视觉检测三个功能。