[发明专利]一种自动芯片激光焊接点胶设备

说明书

本发明属于芯片激光焊接并点UV胶的工艺自动化技术领域，涉及一种自动芯片视觉定位、芯片吸取、喷涂锡膏、激光焊接、视觉点胶、检测等工艺改进，包括芯片放料装置、送料传输装置、双三轴机械手装置、视觉定位装置、锡膏喷涂装置、激光焊接装置、UV点胶装置，以及各装置的载台机架。可以自动进行芯片定位贴放到FPC、喷涂锡膏，使得准确高效的芯片焊接到FPC并点UV胶，提高工作效率。

技术领域

本发明属于芯片激光焊接并点UV胶的工艺自动化技术领域，涉及一种自动芯片视觉定位、芯片吸取、喷涂锡膏、激光焊接、视觉点胶、检测等工艺改进，包括芯片放料装置、送料传输装置、双三轴机械手装置、视觉定位装置、锡膏喷涂装置、激光焊接装置、UV点胶装置，以及各装置的载台机架。可以自动进行芯片定位贴放到FPC、喷涂锡膏，使得准确高效的芯片焊接到FPC并点UV胶，提高工作效率。

背景技术

目前，在芯片焊接到FPC柔性线路板的生产制造过程中，大尺寸芯片是用人工手动放置并焊接点胶，在连续贴合电子芯片时，在刷锡焊接和点UV胶的生产过程中，放置到FPC上速度慢，位置不准确易错位，普通锡焊需要过波峰焊炉，加之人工点UV胶速度慢且不均匀，总体生产效率低下。

发明内容

本发明的目的在于提供一种自动芯片视觉定位、喷涂锡膏、激光焊接、视觉点胶及检测设备，具有快速焊接芯片并点UV胶，提高工作效率的优点。

本发明的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种自动芯片激光焊接及点胶设备使用双三轴机械手结构，一号三轴机械手包括视觉定位、芯片吸嘴、喷涂锡膏、激光焊接装置，二号三轴机械手包括视觉定位装置和UV点胶装置，所述双三轴机械手结构以串联方式工作，完成芯片视觉定位、芯片吸取、喷涂锡膏、激光焊接、视觉点胶、检测等工艺。

实施上述技术方案，人工将来料芯片吸塑盘放置到放料固定架上，一层的吸塑盘可存有99-120颗不等数量芯片，完成芯片上料定位。

进一步，所述一号及二号三轴机械手都是由机械手X轴、机械手Y轴、机械手Z轴设置组装而成，三轴机械手可以进行XYZ轴方向移动。所述送料电机设置在皮带机架上，送料皮带与送料电机装配，用于传送FPC来料。

进一步，所述视觉定位在FPC来料上方拍照，计算并确定FPC定位MARK点在镜头工作范围，触发一号机械手移动喷涂锡膏装置，开启一号压力罐在其正上方进行锡膏喷涂。

进一步，所述1个清洁型芯片吸嘴设置安装在吸嘴固定板上，吸盘固定板又设置安装在一号机械手Z轴上。上料视觉定位装置主要用来定位一号三轴机械手位置，完成喷涂锡膏后移动在放料固定架上方，在其上方拍照计算，定位芯片的取料位置后，指导一号三轴机械手及芯片吸嘴移动到其正上方并移动一号机械手Z轴，吸附芯片后再贴到FPC定位MARK点处，以此控制芯片放料装置的运动。

实施上述技术方案，当取料一号机械手及芯片吸嘴完成一次吸附移载芯片工作，控制系统给一号三轴机械手一个信号，带动视觉定位装置拍照，并将激光焊接装置移动到芯片焊缝上方，开启激光并按路径将芯片焊接到FPC上指定位置。

进一步，完成一号三轴机械手的上料、喷涂锡膏以及激光焊接工艺后，将半成品FPC输送到二号三轴机械手处。

实施上述技术方案，所述传送带装置将焊接完成的FPC从一号三轴机械手传到二号三轴机械手下方，同时将二号机械手Z轴及固定的视觉检测装置下降移动，对移动到下方的芯片焊后MARK位置拍照，完成计算并移动UV点胶装置。

进一步，所述UV点胶装置根据视觉检测装置进行点胶计算路径，先移动在焊后芯片上方，开启二号压力罐，在所得路径上进行点UV胶工艺，完成UV点胶后关闭二号压力罐。

进一步，所述UV点胶装置完成工作后，传送带装置在视觉检测装置正下方移动，再次进行在线拍照，对程序拟定的MARK点位进行点UV胶，完成产品的全部点胶后进行UV炉烘干。

附图说明