[发明专利]一种用于化学镀或清洗的装置及方法在审
申请号: | 202011393142.0 | 申请日: | 2020-12-02 |
公开(公告)号: | CN112495926A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 许书鸣;萧标颖;王彦智 | 申请(专利权)人: | 盛青永致半导体设备(苏州)有限公司 |
主分类号: | B08B3/12 | 分类号: | B08B3/12;B08B3/08;B08B13/00;C23C18/31 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 李萍 |
地址: | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 化学 清洗 装置 方法 | ||
1.一种用于化学镀或清洗的装置,包括槽体及可脱离地插设于所述槽体中的产品放置架,其特征在于:所述装置具有工作状态,当所述装置在所述工作状态时,所述产品放置架插设在所述槽体中,所述产品放置架的一侧形成第一腔体,所述产品放置架的另一侧形成第二腔体,所述第一腔体和所述第二腔体能够通过产品上的通孔连通;所述装置还包括:
液流机构,其具有进液口和排液口;
所述第一腔体及所述第二腔体中的一者和所述进液口连通,另一者和所述排液口连通;
当所述装置在所述工作状态时,所述第一腔体和所述第二腔体之间具有压力差。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述液流机构包括第一液流机构和第二液流机构,所述第一液流机构具有连通至所述第一腔体的第一进液口和连通至所述第二腔体的第一排液口,所述第二液流机构具有连通至所述第二腔体的第二进液口和连通至所述第一腔体的第二排液口。
3.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于:所述液流机构还包括进液管和排液管,所述进液口形成于所述进液管上,所述排液口形成于所述排液管上。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述产品放置架可滑动地插设于所述槽体的槽壁上,且所述产品放置架上设有密封板;所述第一腔体形成所述产品放置架的一侧表面和所述槽体之间,所述第二腔体形成于所述产品放置架的另一侧表面和所述槽体之间。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述装置还包括用于向液位较高的腔体内的液体施加压力的附加机构。
6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于:所述附加机构包括振荡源,所述振荡源设置于所述槽体上或所述槽体内。
7.根据权利要求5所述的装置,其特征在于:所述附加机构包括可移动地设置于所述第一腔体或第二腔体内的活塞及用于驱动所述活塞移动的驱动机构。
8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于:所述槽体包括外槽体及可移动地设置于所述外槽体中的内槽体,所述活塞位于所述内槽体内,当所述装置在工作状态时,所述内槽体紧密贴合在所述产品放置架的一侧表面从而形成所述第一腔体或所述第二腔体,所述进液口设置于所述内槽体上,所述排液口设置于所述外槽体上。
9.一种用于化学镀或清洗的方法,其特征在于,包括如下步骤:
A、提供具有通孔的产品;
B、将所述产品安装至产品安装架上;
C、将安装有产品的产品放置架插入槽体中,使所述产品放置架的一侧和所述槽体之间形成第一腔体,所述产品放置架的另一侧和所述槽体之间形成第二腔体;
D、向所述第一腔体内通入镀液或清洗液,通过压力差使镀液或清洗液经由所述产品上的所述通孔流入所述第二腔体内,将所述第二腔体内的镀液或清洗液排出;
E、向所述第二腔体内通入镀液或清洗液,通过压力差使镀液或清洗液经由所述产品上的所述通孔流入所述第一腔体内,将所述第一腔体内的镀液或清洗液排出。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述步骤D中还向所述第一腔体内的镀液或清洗液施加振波或朝向第二腔体的推力;和/或,所述步骤E中还向所述第二腔体内的镀液或清洗液施加振波或朝向第一腔体的推力。
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