[发明专利]一种用于化学镀或清洗的装置及方法

说明书

本发明公开了一种用于化学镀或清洗的装置及方法。该装置包括槽体及可脱离地插设于槽体中的产品放置架，装置具有工作状态，当装置在工作状态时，产品放置架插设在槽体中，产品放置架的一侧形成第一腔体，产品放置架的另一侧形成第二腔体，第一腔体和第二腔体能够通过产品上的通孔连通；装置还包括：液流机构，其具有进液口和排液口；第一腔体及第二腔体中的一者和进液口连通，另一者和排液口连通；当装置在工作状态时，第一腔体和第二腔体之间具有压力差。本发明针对具有高深宽比的通孔的产品的化学镀及清洗，解决了化学镀液或清洗液难以进入高深宽比的通孔内的难题，提高镀膜的质量。

技术领域

本发明属于化学镀领域，涉及一种用于化学镀或清洗的装置及方法。

背景技术

电路板是电子产品的关键组件之一，在电路板中通常需要设置内部导电结构(如导电通孔)，以建立内部线路之间或内部线路与外部线路之间的电性连接。然而，随着电子产品越来越强调小型化与多功能的设计，电路板的尺寸连通其线路和内部导电结构也必须不断缩小。现有的化学镀技术在形成高深宽比的内部导电结构上仍面临挑战。例如，当通孔的孔径越来越小，深宽比越来越大时，化学镀液很难藉由扩散作用进入通孔内，更何况通孔内通常有空气阻挡。

为了解决上述问题，虽然现有的化学镀技术多采用喷流、产生气泡等方式来扰动化学镀液，但是这些方式所产生的扰动范围太小，化学镀液不容易进入通孔内镀上金属，造成通孔内的导电结构存在缺陷(导电结构不连续)。在清洗工序中，这些高深宽比的通孔内同样存在清洗液难以进入的问题，导致清洗效果不理想。

因此，需要一种创新的化学镀技术，保证使得化学镀液或清洗液进入高深宽比的通孔内，制得优质的具有高深宽比的通孔的产品。

发明内容

针对上述技术问题，本发明的目的是提供一种用于化学镀或清洗的装置及方法，其针对具有高深宽比的通孔的产品的化学镀及清洗，解决了化学镀液或清洗液难以进入高深宽比的通孔内的难题，提高镀膜的质量。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种用于化学镀或清洗的装置，包括槽体及可脱离地插设于所述槽体中的产品放置架，所述装置具有工作状态，当所述装置在所述工作状态时，所述产品放置架插设在所述槽体中，所述产品放置架的一侧形成第一腔体，所述产品放置架的另一侧形成第二腔体，所述第一腔体和所述第二腔体能够通过产品上的通孔连通；所述装置还包括：

液流机构，其具有进液口和排液口；

所述第一腔体及所述第二腔体中的一者和所述进液口连通，另一者和所述排液口连通；

当所述装置在所述工作状态时，所述第一腔体和所述第二腔体之间具有压力差。

优选地，所述液流机构包括第一液流机构和第二液流机构，所述第一液流机构具有连通至所述第一腔体的第一进液口和连通至所述第二腔体的第一排液口，所述第二液流机构具有连通至所述第二腔体的第二进液口和连通至所述第一腔体的第二排液口。

优选地，所述液流机构还包括进液管和排液管，所述进液口形成于所述进液管上，所述排液口形成于所述排液管上。

更优选地，所述液流机构还包括设置于所述排液管上的排液阀。

优选地，所述液流机构还包括多个用于向所述产品放置架上的产品喷洒镀液或清洗液体的冲洗喷嘴。

优选地，所述产品放置架可滑动地插设于所述槽体的槽壁上，且所述产品放置架上设有密封板；所述第一腔体形成所述产品放置架的一侧表面和所述槽体之间，所述第二腔体形成于所述产品放置架的另一侧表面和所述槽体之间。

优选地，所述装置还包括用于向液位较高的腔体内的液体施加压力的附加机构。

更优选地，所述附加机构包括振荡源，所述振荡源设置于所述槽体上或所述槽体内。振荡源包括但不限于超声波震荡发生器。