[发明专利]均热板制备的方法以及均热板

权利要求书

1.一种均热板制备的方法，其特征在于，均热板包括上盖以及下盖，包括如下步骤：

将所述下盖的一面沿预设的第一方向按照预设的第一间隔进行液相蚀刻，以及沿第二方向按照预设的第二间隔进行液相蚀刻，得到若干蚀刻槽；

在每一所述蚀刻槽的表面进行加工处理，以使每一所述蚀刻槽的表面形成若干纳米级颗粒和/或孔洞结构；

将所述上盖与所述下盖的一面的边缘对齐，并将所述边缘通过焊接密封；其中，所述上盖以及所述下盖形成仅有一侧设置有开口的均热板，所述开口与每一所述蚀刻槽连通；

将散热工质从所述开口注入至所述蚀刻槽，并进行二次密封处理。

2.根据权利要求1所述的均热板制备的方法，其特征在于，

所述第一方向和所述第二方向上的所述蚀刻槽之间的夹角范围在20°至90°。

3.根据权利要求1所述的均热板制备的方法，其特征在于，

所述第一间隔以及所述第二间隔的数值范围为30μm-200μm，每一所述蚀刻槽的深度设置范围为30μm-400μm，每一所述蚀刻槽的宽度设置范围为30μm-400μm，所述蚀刻槽的深度的值大于所述蚀刻槽的宽度的值。

4.根据权利要求3所述的均热板制备的方法，其特征在于，

所述第一间隔、所述第二间隔、所述深度以及所述宽度通过热源功耗以及热源面积转换得到。

5.根据权利要求1所述的均热板制备的方法，其特征在于，

所述将散热工质从所述开口注入至所述蚀刻槽，并进行二次密封处理，包括如下步骤：

将注液管从所述开口安装至所述均热板内；

将所述散热工质通过所述注液管注入所述蚀刻槽；

将所述均热板进行真空处理，并将所述开口进行二次密封处理。

6.根据权利要求5所述的均热板制备的方法，其特征在于，

所述将散热工质从所述开口注入至所述蚀刻槽，并进行二次密封处理，还包括如下步骤：

对二次密封处理后的所述均热板进行加热除气处理。

7.根据权利要求1至6任一所述的均热板制备的方法，其特征在于，还包括如下步骤：

对所述均热板进行密封性侧漏处理。

8.根据权利要求1至6任一所述的均热板制备的方法，其特征在于，还包括如下步骤：

将所述上盖与所述蚀刻槽相对的一面进行蚀刻工艺或冲压工艺加工处理，以使在所述上盖上形成第三凹槽，且所述第三凹槽内设置有若干支撑柱。

9.根据权利要求1至6任一所述的均热板制备的方法，其特征在于，

所述纳米级颗粒和/或孔洞结构通过激光脉冲烧蚀处理得到。

10.一种均热板，其特征在于，

所述均热板通过权利要求1至9任一所述的方法制成。