[发明专利]均热板制备的方法以及均热板

说明书

本发明公开了一种均热板制备的方法及均热板，涉及电子芯片散热技术领域。所述方法包括：将下盖的一面沿预设的第一方向按照预设的第一间隔进行液相蚀刻，以及沿第二方向按照预设的第二间隔进行液相蚀刻，得到若干蚀刻槽；在每一所述蚀刻槽的表面进行加工处理，以使每一所述蚀刻槽的表面形成若干纳米级颗粒和孔洞结构；将所述上盖与所述下盖的一面的边缘对齐，并将所述边缘通过焊接密封；其中，所述上盖以及所述下盖形成仅有一侧设置有开口的均热板，所述开口与每一所述蚀刻槽连通；将散热工质从所述开口注入至所述蚀刻槽，并进行二次密封处理；从而降低均热板的加工周期。

技术领域

本发明涉及电子芯片散热技术领域，特别是涉及一种均热板制备的方法以及均热板。

背景技术

随着5G技术的不断成熟，5G手机逐步成为市场主流。用于手机散热的超薄均热板需求量逐步提升。传统工艺采将金属网、金属粉等作为内部吸液芯原材料，并通过烧结工艺烧结在均热板的上盖和下盖之间的空腔内，然而采用这种方式制成的均热板制造周期长。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，提出一种均热板制备的方法以及均热板，可以降低均热板制造周期。

根据本发明实施例的一种均热板制备的方法，其中，均热板包括上盖以及下盖，包括如下步骤：

将所述下盖的一面沿预设的第一方向按照预设的第一间隔进行液相蚀刻，以及沿第二方向按照预设的第二间隔进行液相蚀刻，得到若干蚀刻槽；

在每一所述蚀刻槽的表面进行加工处理，以使每一所述蚀刻槽的表面形成若干纳米级颗粒和/或孔洞结构；

将所述上盖与所述下盖的一面的边缘对齐，并将所述边缘通过焊接密封；其中，所述上盖以及所述下盖形成仅有一侧设置有开口的均热板，所述开口与每一所述蚀刻槽连通；

将散热工质从所述开口注入至所述蚀刻槽，并进行二次密封处理。

根据本发明的上述实施例，至少具有以下有益效果：通过液相蚀刻方式形成若干蚀刻槽并在在蚀刻槽的槽面设置若干纳米级颗粒和/或孔洞结构，使得下盖形成毛细吸液结构，且每一蚀刻槽的槽面均呈现超亲水状态。而直接在蚀刻槽的槽面设置若干纳米级颗粒和/或孔洞结构，可以无需将再将吸液芯原材料烧结到下盖中，节约烧结所产生的时间，从而降低均热板制造周期。

根据本发明的一些实施例，所述第一方向和所述第二方向上的所述蚀刻槽之间的夹角在20°至90°。通过设置交错方向的蚀刻槽，可以加快液体在均热板中流动的速度，从而提升散热的效率。

根据本发明的一些实施例，所述第一间隔以及所述第二间隔的数值范围为30μm-200μm，每一所述蚀刻槽的深度设置范围为30μm-400μm，每一所述蚀刻槽的宽度设置范围为30μm-400μm，所述蚀刻槽的深度的值大于所述蚀刻槽的宽度的值。

根据本发明的一些实施例，所述第一间隔、所述第二间隔、所述深度以及所述宽度通过热源功耗以及热源面积转换得到。通过将第一间隔、第二间隔、深度以及宽度与热源功耗以及热源面积进行关联换算，使得制成的均热板满足散热需求，从而提升均热板生产的良品率。

根据本发明的一些实施例，所述将散热工质从所述开口注入至所述蚀刻槽，并进行二次密封处理，包括如下步骤：

将注液管从所述开口安装至所述均热板内；

将所述散热工质通过所述注液管注入所述蚀刻槽；

将所述均热板进行真空处理，并将所述开口进行二次密封处理。

因此，通过将均热板进行真空处理，可以提升均热板的散热效率。