[发明专利]一种BGA连接器在审
| 申请号： | 202011395296.3 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112635423A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 甘露;张磊;李五朋;鲍小会 | 申请（专利权）人： | 中航光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01R33/74 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 李征;寿宁 |
| 地址： | 471003 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 bga 连接器 | ||
【权利要求书】：
1.一种BGA连接器，其特征在于：设有焊接面的绝缘本体，安装在绝缘本体上且其尾端穿出焊接面并用于与BGA焊锡球相连接的多个接触件，每个接触件沿其周向均匀分布有在BGA焊锡球植球时进行定位的n个凸起，n≥3，分别分布在相邻两个接触件周向上的多个凸起中至少有一个凸起为这两个接触件所共用。
2.根据权利要求1所述的一种BGA连接器，其特征在于：接触件露出焊接面的高度为H1，凸起的高度为H2，BGA焊锡球的直径为D，需满足，H2＞H1，D/2＜H2＜D。
3.根据权利要求1所述的一种BGA连接器，其特征在于：接触件与BGA焊锡球连接的尾端设置成锥平台、平台、球状或梯形。
4.根据权利要求1所述的一种BGA连接器，其特征在于：凸起的形状为圆柱状或立方体。
5.根据权利要求1所述的一种BGA连接器，其特征在于：沿接触件周向分布的n个凸起形成了一个对BGA焊锡球进行定位且直径大于BGA焊锡球直径的内切圆。
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