[发明专利]一种BGA连接器

说明书

一种BGA连接器，设有焊接面的绝缘本体，安装在绝缘本体上且其尾端穿出焊接面并用于与BGA焊锡球相连接的多个接触件，每个接触件沿其周向均匀分布有在BGA焊锡球植球时进行定位的n个凸起，n≥3，分别分布在相邻两个接触件周向上的多个凸起中至少有一个凸起为这两个接触件所共用，本发明的BGA连接器，提供了一种植球端结构，可以有效地对不同端接面形式的接触件进行精准植球，对BGA焊锡球进行有效地固定限位，可适用于不同接触件结构场合，通用性高，同时可提高BGA植球密度和植球的效率。

技术领域

本发明属于连接器技术领域，具体涉及一种BGA连接器。

背景技术

现有的BGA连接器对接触件尾端的结构要求很高，为了方便BGA植球，焊锡球必须借助接触件或者绝缘本体共同支撑，如何保证BGA焊锡球准确地放置于接触件焊接尾端，对BGA焊锡球进行精准植球，始终是个技术难题。

发明内容

针对如何保证BGA焊锡球准确地放置于接触件焊接尾端这个问题，本发明的目的在于提供一种具有能对BGA焊锡球进行精准植球的植球端结构的BGA连接器。

本发明的目的是通过以下的技术方案来实现的，本发明提供一种BGA连接器，设有焊接面的绝缘本体，安装在绝缘本体上且其尾端穿出焊接面并用于与BGA焊锡球相连接的多个接触件，每个接触件沿其周向均匀分布有在BGA焊锡球植球时进行定位的n个凸起，n≥3，分别分布在相邻两个接触件周向上的多个凸起中至少有一个凸起为这两个接触件所共用。

优选的，接触件露出焊接面的高度为H1，凸起的高度为H2，BGA焊锡球的直径为D，需满足，H2＞H1，D/2＜H2＜D。

优选的，接触件与BGA焊锡球连接的尾端设置成锥平台、平台、球状、梯形中的一种。

优选的，凸起的形状为圆柱状或立方体。

优选的，沿接触件周向分布的n个凸起形成了一个对BGA焊锡球进行定位且直径大于BGA焊锡球直径的内切圆。

本发明具有如下优点：

本发明的BGA连接器，提供了一种植球端结构，可以有效地对不同端接面形式的接触件进行精准植球，对BGA焊锡球进行有效地固定限位，可适用于不同接触件结构场合，通用性高，同时可提高BGA植球密度和植球的效率。

以上说明仅是本发明技术方案的概述，为了能更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下：

附图说明

图1是本实施例一中n为4时的BGA连接器的正视图。

图2是本实施例一中接触件周围均布有4个凸起的示意图。

图3是本实施例一中BGA连接器的剖视图。

图4是本实施例二中n为3时的接触件与凸起的分布示意图。

图5-a是接触件尾端设置成锥平台时的示意图。

图5-b是接触件尾端设置成平台时的示意图。

图5-c接触件尾端设置成球形时的示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定目的所采用的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实例，对依据本发明提出的一种BGA连接器，其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。