[发明专利]一种用于贴片机的锡粒生成系统有效

专利信息
申请号: 202011397926.0 申请日: 2020-12-03
公开(公告)号: CN112203439B 公开(公告)日: 2021-03-02
发明(设计)人: 许卓娟 申请(专利权)人: 深圳市鸿通宇电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K13/04
代理公司: 深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司 44689 代理人: 彭佳伟
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道龙西社区学园路鹏*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 贴片机 生成 系统
【权利要求书】:

1.一种用于贴片机的锡粒生成系统,包括横向件(315)以及位于横向件(315)上的锡粒生成装置,其特征是:横向件(315)上设置有垂直的第一转轴(313),第一转轴(313)上套接有锡线圈(219),锡线圈(219)与横向件(315)上表面之间设置有弹出组件,第一转轴(313)顶部设置有防脱组件;锡粒生成装置包括盒体(118)以及位于盒体(118)内部的空腔,盒体(118)上设置有主侧壁,主侧壁靠近第一转轴(313)处分别设置有错位的第一辅助轮(119)和第二辅助轮(210),主侧壁远离第一转轴(313)处设置有承接板(215),承接板(215)与第二辅助轮(210)之间设置有助推机构,承接板(215)上方设置有用于切割锡线的切割机构,切割机构包括位于空腔内的电动机W1,承接板(215)上方设置有偏心轮(218),偏心轮(218)上设置有切刀,电动机W1上设置有穿过主侧壁与偏心轮连接的第二转轴(217);盒体(118)上设置有自动切割感应电路,自动切割感应电路包括,

供电模块(110),包括电源以及与电源耦接的变压器B,变压器B耦接有整流滤波单元,为后级电路、电动机W1和切割机构提供电源信号;

锁相模块(113),耦接于供电模块(110)并向后级电路传输锁相信号;

感应模块(112),位于主侧壁上,耦接于锁相模块(113),包括三极管BG3,三极管BG3的集电极耦接有红外发射管L2并输出感应信号;

接收模块(111),用于接收感应信号,包括集成元件IC1,集成元件IC1的第二引脚耦接有红外接收管L1并向后级电路输出控制信号;

误触模块(114),耦接于接收模块(111),包括集成元件IC4,集成元件IC4的第三引脚耦接有三极管BG1,三极管BG1的集电极并联有电动机W1和切割机构。

2.如权利要求1所述的一种用于贴片机的锡粒生成系统,其特征在于:所述弹出组件包括套接于第一转轴的弹性件(116),锡线圈与弹性件(116)之间设置有套接于第一转轴的圆盘(117)。

3.如权利要求1所述的一种用于贴片机的锡粒生成系统,其特征在于:所述防脱组件包括位于第一转轴顶部的螺纹孔和挡片,挡片中心处设置有与螺纹孔螺纹连接的螺纹杆。

4.如权利要求2所述的一种用于贴片机的锡粒生成系统,其特征在于:所述弹性件(116)为弹簧。

5.如权利要求1所述的一种用于贴片机的锡粒生成系统,其特征在于:所述助推机构包括位于空腔内的第一驱动电机W2和第二驱动电机W3,第一驱动电机W2设置有穿过空腔侧壁的第一转动轴(211),主侧壁上设置有与第一转动轴(211)连接的第一推动轮(212),第二驱动电机W3设置有穿过空腔侧壁的第二转动轴(213),主侧壁上设置有与第二转动轴(213)连接的第二推动轮(214)。

6.如权利要求1所述的一种用于贴片机的锡粒生成系统,其特征在于:所述整流滤波单元包括耦接的二极管VD2至VD5,二极管VD2和二极管VD5两端耦接有稳压器IC3、滤波电容C5和滤波电容C10。

7.如权利要求1所述的一种用于贴片机的锡粒生成系统,其特征在于:所述锁相模块(113)包括与整流滤波单元耦接的集成元件IC2,集成元件IC2的第五引脚分别耦接有依次串联的电阻R5和电容C11。

8.如权利要求1所述的一种用于贴片机的锡粒生成系统,其特征在于:所述自动切割感应电路包括状态显示模块(115)。

9.如权利要求8所述的一种用于贴片机的锡粒生成系统,其特征在于:所述状态显示模块(115)包括位于集成元件IC4第三引脚和第一引脚之间的绿光二极管L4,集成元件IC4的第一引脚与集成元件IC4的第五引脚之间耦接有红光二极管L3。

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