[发明专利]一种用于贴片机的锡粒生成系统

说明书

本发明公开了一种用于贴片机的锡粒生成系统，包括横向件和锡粒生成装置，横向件上包括第一转轴和锡线圈，锡线圈与横向件上表面之间设置有弹出组件，第一转轴设置防脱组件；锡粒生成装置包括盒体和空腔，盒体上设置主侧壁，主侧壁设置第一辅助轮和第二辅助轮，主侧壁还设置承办板，承接板设置助推机构，承接板上方设置切割机构；提供一种结构简单、合理，可选用锡卷作为原材料，送锡/切锡配合同步完成，可明显降低使用成本，且可实现自动化的切锡送锡一体化贴片机喂料设备。

技术领域

本发明涉及贴片机技术领域，具体涉及一种用于贴片机的锡粒生成系统。

背景技术

在SMT行业中，很多PCB（印制电路板）上的元器件在焊接时，为保证焊接质量，需要在焊接处添加锡粒；锡粒通过贴片机或其他贴装设备放置到需要的位置；然而，当前行业中的做法是购买进口的锡粒，因此，来料时已包装成料带形式，该料带可直接使用现成的贴片机喂料器（行业中简称“飞达”）供应给贴片机贴装，然而，其存在以下不足之处：（1）鉴于其包装复杂，使原本廉价的锡粒单价变得非常昂贵；（2）仍未有切锡送锡一体化贴片机喂料设备，因此，既无法使用市面上的锡卷原材料，又在一定程度上制约了生产效率。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本发明解决的技术问题为：提供一种结构简单、合理，可选用锡卷作为原材料，送锡/切锡配合同步完成，可明显降低使用成本，且可实现自动化的切锡送锡一体化贴片机喂料设备。

为达到以上目的，本发明提供的：

一种用于贴片机的锡粒生成装置，包括横向件以及位于横向件上的锡粒生成装置，横向件上设置有垂直的第一转轴，第一转轴上套接有锡线圈，锡线圈与横向件上表面之间设置有弹出组件，第一转轴顶部设置有防脱组件；锡粒生成装置包括盒体以及位于盒体内部的空腔，盒体上设置有主侧壁，主侧壁靠近第一转轴处分别设置有错位的第一辅助轮和第二辅助轮，主侧壁远离第一转轴处设置有承办板，承接板与第二辅助轮之间设置有助推机构，承接板上方设置有用于切割锡线的切割机构，切割机构包括位于空腔内的电动机W1，承接板上方设置有偏心轮，偏心轮上设置有切刀，电动机W1上设置有穿过主侧壁与偏心轮连接的第二转轴。

通过采取上述技术方案，需要生成锡粒时，首先启动助推机构使得锡线圈上的锡线向切割机构处下方的承接板处移动，此时启动切割机构，在切割机构的作用下电动机W1开始转动，进而带动第二转轴使得偏心轮转动，最终切刀在偏心轮的作用进行转动，由于偏心轮的特性，因此使得切刀每隔一定时间对锡线进行切割，生成锡粒。

本发明进一步设置为：所述弹出组件包括套接于第一转轴的弹性件，锡线圈与弹性件之间设置有套接于第一转轴的圆盘。

通过采取上述技术方案，当需要更换锡线圈时只需将防脱组件开启，在弹性件和圆盘的作用下会使得旧的锡线圈向上弹起，方便更换，由于防脱组件的限制作用取消，锡线圈顶部失去向下的压力，从而使得弹性件将锡线圈弹起。

本发明进一步设置为：所述防脱组件包括位于第一转轴顶部的螺纹孔和挡片，挡片中心处设置有与螺纹孔螺纹连接的螺纹杆。

通过采取上述技术方案，为了避免锡线圈收到来自底部弹性件向上的推力，因此在第一转轴的顶部设置有螺纹孔，将挡片上的螺杆与第一转轴上的螺纹孔螺纹连接后，避免了锡线圈与第一转轴之间的脱离。

本发明进一步设置为：所述弹性件为弹簧。

通过采取上述技术方案，弹簧的弹性势能较好，同时造价较好低廉。

本发明进一步设置为：所述助推机构包括位于空腔内的第一驱动电机W2和第二驱动电机W3，第一驱动电机W2设置有穿过空腔侧壁的第一转动轴，主侧壁上设置有与第一转动轴连接的第一推动轮，第二驱动电机W3设置有穿过空腔侧壁的第二转动轴，主侧壁上设置有与第二转动轴连接的第二推动轮。