[发明专利]小型化波导转微带耦合装置及实现方法

权利要求书

1.小型化波导转微带耦合装置的实现方法，其特征在于，包括步骤：

S1：组装微带基片（3），包括：

提供一接地覆铜层（31），并在其上设置两处未覆铜区域（30），两处未覆铜区域（30）具有预定间距；

在接地覆铜层（31）上组装介质基片层（32）；

在介质基片层（32）上组装金属导带层（33），两处未覆铜区域（30）分别位于金属导带层（33）长度方向两侧，组装的金属导带层（33）用于实现微波信号从两处未覆铜区域（30）传输至金属导带层（33）中；

S2：将微带基片（3）的金属导带层（33）置于一空气腔（2）中，形成空气微带线结构，将金属导带层（33）长度方向一端设置为微带耦合端口（42），另一端设置为微带隔离端口（41）；

S3：将微带基片（3）的接地覆铜层（31）贴于一波导腔（1）窄面，与波导腔（1）形成一体结构，使金属导带层（33）长度方向与波导腔（1）长度方向垂直，在波导腔（1）长度方向一端设置输入波导端口（11）、另一端设置输出波导端口（12）。

2.根据权利要求1所述的小型化波导转微带耦合装置的实现方法，其特征在于，金属导带层（33）采用50Ω阻抗的微带线。

3.根据权利要求1所述的小型化波导转微带耦合装置的实现方法，其特征在于，波导腔（1）的E面一侧加工为通槽，微带基片（3）烧结于该通槽中。

4.根据权利要求1所述的小型化波导转微带耦合装置的实现方法，其特征在于，两处未覆铜区域（30）具有的预定间距根据需要的功率分配比例调节。

5.小型化波导转微带耦合装置，其特征在于，包括：

波导腔（1），其长度方向一端有输入波导端口（11）、另一端有输出波导端口（12）；

微带基片（3），包括：

接地覆铜层（31），其上设置两处未覆铜区域（30），两处未覆铜区域（30）具有预定间距；

介质基片层（32），组装于接地覆铜层（31）上；

金属导带层（33），组装于介质基片层（32）上，两处未覆铜区域（30）分别位于金属导带层（33）长度方向两侧，金属导带层（33）用于实现微波信号从两处未覆铜区域（30）传输至金属导带层（33）中；

微带基片（3）的接地覆铜层（31）贴于波导腔（1）窄面，与波导腔（1）形成一体结构；

金属导带层（33）容置于一空气腔（2）中，形成空气微带线结构，金属导带层（33）长度方向一端为微带耦合端口（42），另一端为微带隔离端口（41）；

金属导带层（33）长度方向与波导腔（1）长度方向垂直。

6.根据权利要求5所述的小型化波导转微带耦合装置，其特征在于，金属导带层（33）采用50Ω阻抗的微带线。

7.根据权利要求5所述的小型化波导转微带耦合装置，其特征在于，波导腔（1）的E面一侧加工为通槽，微带基片（3）烧结于该通槽中。

8.根据权利要求5所述的小型化波导转微带耦合装置，其特征在于，两处未覆铜区域（30）具有的预定间距根据需要的功率分配比例调节。