[发明专利]小型化波导转微带耦合装置及实现方法

说明书

小型化波导转微带耦合装置及实现方法，方法包括：S1组装微带基片：提供一接地覆铜层，并在其上设置两处未覆铜区域，两处未覆铜区域具有预定间距；在接地覆铜层上组装介质基片层；在介质基片层上组装金属导带层，用于实现微波信号从两处未覆铜区域传输至金属导带层中；S2将微带基片的金属导带层置于一空气腔中，形成空气微带线结构，金属导带层长度方向一端为微带耦合端口，另一端为微带隔离端口；S3将微带基片的接地覆铜层贴于一波导腔窄面，与波导腔形成一体结构，金属导带层长度方向与波导腔长度方向垂直。将主路的功率耦合至微带进行功率正反向检测或者进行检波处理，保证各端口驻波，方向性好，同时兼顾小型化、集成化等特点。

技术领域

本发明属于通信领域，涉及微波技术，尤其与一种小型化波导转微带耦合装置及实现方法有关。

背景技术

耦合功能作为许多微波电路的重要组成部分被广泛应用于现代电子系统之中，功率耦合是微波系统中广泛应用的一种功率检测手段，其功能是将主路功率进行耦合输出，以获得检测功率，为了检测输出功率的传输状态，耦合功率检测设计尤为重要。

波导传输状态下，通常采用波导形式实现功率耦合，常规的功率耦合方法为十字定向耦合、波导环耦合、波导多孔定向耦合、探针耦合等，通常为波导接口或同轴接口，还需另外单独进行微带转换，不能满足小型化设计要求。随着下游应用场景对集成化及小型体积的要求越来越高，现有的方式均不能满足要求，有必要加以改进。

发明内容

为解决上述相关现有技术不足，本发明提供小型化波导转微带耦合装置及实现方法，满足波导传输状态下微带耦合进行检测的方式，实现将主路的功率耦合至微带进行功率正反向检测或者进行检波处理，同时保证了各端口的驻波，具有良好的方向性，同时兼顾小型化、集成化等特点，以获得输出功率正反向工作状态检测的目的。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

小型化波导转微带耦合装置的实现方法，包括步骤：

S1：组装微带基片，包括：

提供一接地覆铜层，并在其上设置两处未覆铜区域，两处未覆铜区域具有预定间距；

在接地覆铜层上组装介质基片层；

在介质基片层上组装金属导带层，用于实现微波信号从两处未覆铜区域传输至金属导带层中；

S2：将微带基片的金属导带层置于一空气腔中，形成空气微带线结构，将金属导带层长度方向一端设置为微带耦合端口，另一端设置为微带隔离端口；

S3：将微带基片的接地覆铜层贴于一波导腔窄面，与波导腔形成一体结构，使金属导带层长度方向与波导腔长度方向垂直，在波导腔长度方向一端设置输入波导端口、另一端设置输出波导端口。

进一步，两处未覆铜区域分别位于金属导带层长度方向两侧。

进一步，金属导带层采用50Ω阻抗的微带线。

进一步，波导腔的E面一侧加工为通槽，微带基片烧结于该通槽中。

进一步，两处未覆铜区域具有的预定间距根据需要的功率分配比例调节。

小型化波导转微带耦合装置，包括：

波导腔，其长度方向一端有输入波导端口、另一端有输出波导端口；

微带基片，包括：

接地覆铜层，其上设置两处未覆铜区域，两处未覆铜区域具有预定间距；

介质基片层，组装于接地覆铜层上；

金属导带层，组装于介质基片层上，用于实现微波信号从两处未覆铜区域传输至金属导带层中；

微带基片的接地覆铜层贴于波导腔窄面，与波导腔形成一体结构；