[发明专利]一种可精确修调电阻阻值的方法在审
申请号: | 202011404077.7 | 申请日: | 2020-12-05 |
公开(公告)号: | CN112765919A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 陈智;田泽;刘敏侠;刘若曦;郭靖静;闫金 | 申请(专利权)人: | 西安翔腾微电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F30/36 | 分类号: | G06F30/36;G06F30/392 |
代理公司: | 西安匠成知识产权代理事务所(普通合伙) 61255 | 代理人: | 商宇科 |
地址: | 710054 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 精确 电阻 阻值 方法 | ||
本发明涉及一种可精确修调电阻阻值的方法。本发明的方法包括以下步骤:1)确认设计电阻的类型,电阻的基本阻值和需要的面积;2)根据步骤1)的设计,将电阻去层次化;3)在去层次化的电阻上形成一个带有修调区的图形;4)对修调区进行修调。本发明通过更改固定电阻的形状和连接方式使电阻可调,可对电阻的阻值进行更精确的设计。
技术领域
本发明涉及模拟集成电路版图设计领域,尤其涉及一种可精确修调电阻阻值的方法。
背景技术
在模拟集成电路版图设计领域,电阻的阻值是固定的,对于不同阻值的需求,一般都使用工艺库中电阻通过串联或并联关系来设计阻值,而这种直接使用工艺库中电阻的方式,阻值固定,无法进行更精确的设计。
发明内容
本发明为解决背景技术中存在的上述技术问题,而提供一种可精确修调电阻阻值的方法,通过更改固定电阻的形状和连接方式使电阻可调,可对电阻的阻值进行更精确的设计。
本发明的技术解决方案是:本发明为一种可精确修调电阻阻值的方法,其特殊之处在于:该方法包括以下步骤:
1)确认设计电阻的类型,电阻的基本阻值和需要的面积;
2)根据步骤1)的设计,将电阻去层次化;
3)在去层次化的电阻上形成一个带有修调区的图形;
4)对修调区进行修调。
优选的,步骤2)中电阻去层次化是根据设计要求的基本阻值和需要的面积,改变单个或多个电阻的形状,在电阻连接处去掉或增加一定数量的通孔,修调电阻连接处的金属,形成满足设计要求的电阻形态。
优选的,步骤2)中根据实际需求,可将电阻改变为不规则的形状。
优选的,步骤2)中为使电阻基本结构保持不变,需要处理有效电阻层。
优选的,步骤4)修调是通过激光烧结在电阻的修调区对电阻进行照射,来破坏掉小部分电阻。
优选的,步骤1)的电阻的类型为低温漂属性电阻。
优选的,步骤1)的电阻的类型包括多晶硅电阻和薄膜电阻。
本发明提供的一种可精确修调电阻阻值的方法,通过将电阻进行再设计,调整电阻连接处,改变电阻的长、宽、面积,形成一个带有修调区的图形,在此基础上不更改它的结构特性,使电阻可调,不同的电阻修调不同的修调区可实现不同的电阻精度
附图说明
图1为由11个电阻串联的阻值为33k的基本电阻;
图2为本发明的修调示意图。
具体实施方式
本发明提供的一种可精确修调电阻阻值的方法,包括以下步骤:
1)确认设计电阻的类型,电阻的基本阻值和需要的面积;电阻的类型为低温漂属性电阻,包括多晶硅电阻和薄膜电阻等;
2)根据步骤1)的设计,将电阻去层次化;根据设计要求的基本阻值和需要的面积,改变单个或多个电阻的形状,在电阻连接处去掉或增加一定数量的通孔,修调电阻连接处的金属,形成满足设计要求的电阻形态;根据实际需求,可将电阻改变为不规则的形状;为使电阻基本结构保持不变,需要处理有效电阻层;
3)在去层次化的电阻上形成一个带有修调区的图形;
4)对修调区进行修调;通过激光烧结在电阻的修调区对电阻进行照射,来破坏掉小部分电阻。
下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案做进一步详细描述。
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