[发明专利]一种强屏蔽性的保密型电子标签有效
申请号: | 202011404364.8 | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN112418376B | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 谢晓佳 | 申请(专利权)人: | 深圳市宝兰德斯科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/073 | 分类号: | G06K19/073;G06K19/077 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 王金刚 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 屏蔽 保密 电子标签 | ||
1.一种强屏蔽性的保密型电子标签,其特征在于:包括外座壳(1)、座密装置(2)、内座壳(3)、防潮装置(4)、标签组件(5)、加固装置(6)、转动件(7)、外闭盖(8)、盖密装置(9)和内闭盖(10),所述外座壳(1)内侧与座密装置(2)固定连接,所述座密装置(2)内侧固接有内座壳(3),所述内座壳(3)内壁与防潮装置(4)粘接,所述内座壳(3)内壁底端与标签组件(5)固定连接,并且标签组件(5)设置于防潮装置(4)内侧,所述外座壳(1)顶端固接有加固装置(6),所述外座壳(1)顶端后部与转动件(7)固定连接,所述转动件(7)顶端与外闭盖(8)固定连接,并且外闭盖(8)通过转动件(7)与外座壳(1)转动连接,所述外闭盖(8)内侧与盖密装置(9)固定连接,所述盖密装置(9)内侧固接有内闭盖(10),所述座密装置(2)顶端与盖密装置(9)活动连接,所述外座壳(1)顶端通过加固装置(6)与外闭盖(8)固定连接;
座密装置(2)包括第一框形导电泡棉层(21)、第一磁环(22)、环形导电泡棉层(23)、外贴层(24)、内贴层(25)和插槽(26),所述第一框形导电泡棉层(21)顶端粘接有第一磁环(22),所述第一磁环(22)顶端粘接有环形导电泡棉层(23),所述第一框形导电泡棉层(21)内外两侧均通过导电胶分别与内贴层(25)和外贴层(24)粘接,所述外贴层(24)内侧和内贴层(25)外侧均通过导电胶与环形导电泡棉层(23)粘接,所述内贴层(25)顶端与外贴层(24)和内贴层(25)之间形成插槽(26),所述外贴层(24)外侧与外座壳(1)固定连接,所述内贴层(25)内侧与内座壳(3)固定连接;
标签组件(5)包括下夹层(51)、芯片主体(52)、储能电容(53)、倍压整流电路组(54)、天线层(55)、上夹层(56)、硅胶吸热环(57)和防水胶层(58),所述下夹层(51)顶端分别固接有芯片主体(52)、储能电容(53)、倍压整流电路组(54)和天线层(55),所述倍压整流电路组(54)内侧分别设置有芯片主体(52)和储能电容(53),所述倍压整流电路组(54)外侧设置有天线层(55),并且芯片主体(52)、储能电容(53)、倍压整流电路组(54)和天线层(55)顶端设置有上夹层(56),所述下夹层(51)与上夹层(56)之间外围设置有硅胶吸热环(57),并且硅胶吸热环(57)顶底两端分别与上夹层(56)和下夹层(51)粘接,所述硅胶吸热环(57)外侧粘接有防水胶层(58),并且上夹层(56)通过防水胶层(58)与下夹层(51)粘接,所述下夹层(51)底端与内座壳(3)内壁固定连接;
盖密装置(9)包括第二框形导电泡棉层(91)、第二磁环(92)和包裹层(93),所述第二框形导电泡棉层(91)底端与第二磁环(92)粘接,所述第二框形导电泡棉层(91)和第二磁环(92)外表面均设置有包裹层(93),并且包裹层(93)内壁均通过导电胶与第二框形导电泡棉层(91)和第二磁环(92)粘接,所述包裹层(93)内外两侧分别与内闭盖(10)和外闭盖(8)固定连接,所述包裹层(93)底端与环形导电泡棉层(23)顶端相贴合;
插槽(26)内壁与包裹层(93)外表面下部相互嵌合。
2.根据权利要求1所述的一种强屏蔽性的保密型电子标签,其特征在于:所述防潮装置(4)包括环形镂空板(41)和干燥剂层(42),所述环形镂空板(41)外侧与干燥剂层(42)粘接,所述干燥剂层(42)外侧与内座壳(3)粘接。
3.根据权利要求1所述的一种强屏蔽性的保密型电子标签,其特征在于:所述加固装置(6)包括毛面层(61)和勾面层(62),所述毛面层(61)底端与勾面层(62)粘接,所述毛面层(61)对称固接于外闭盖(8)底端左右两边,所述勾面层(62)对称固接于外座壳(1)顶端左右两边。
4.根据权利要求1所述的一种强屏蔽性的保密型电子标签,其特征在于:所述外座壳(1)前端中部设置有凸块,并且凸块外表面粗糙。
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