[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

第一方向多个配线，在第一方向上延伸；和

第二方向多个配线，在与所述第一方向相交的第二方向上延伸，

其中在所述第一方向上延伸的所述第一方向多个配线包括：

栅极配线，在所述第二方向上以栅极节距彼此间隔开，

第一配线，在所述栅极配线之上，在所述第二方向上以第一节距彼此间隔开，

第二配线，在所述第一配线之上，在所述第二方向上以第二节距彼此间隔开，以及

第三配线，在所述第二配线之上，在所述第二方向上以第三节距彼此间隔开，并且

所述栅极节距和所述第二节距之间的比率为6:5。

2.如权利要求1所述的半导体器件，其中所述栅极节距、所述第一节距和所述第二节距之间的比率为6:4:5。

3.如权利要求2所述的半导体器件，其中所述栅极节距、所述第一节距、所述第二节距和所述第三节距之间的比率为6:4:5:9。

4.如权利要求1所述的半导体器件，其中所述栅极节距、所述第二节距和所述第三节距之间的比率为6:5:9。

5.如权利要求1所述的半导体器件，其中所述第二方向多个配线包括：

第四配线，在所述第一方向上以第四节距彼此间隔开，和

第五配线，在所述第四配线之上，在所述第一方向上以第五节距彼此间隔开，

所述第四配线在所述栅极配线之上且在所述第一配线之下，

所述第五配线在所述第一配线之上且在所述第二配线之下，并且

所述第四节距和所述第五节距之间的比率为5:4。

6.如权利要求5所述的半导体器件，其中所述第二方向多个配线还包括：

第六配线，在所述第五配线之上，在所述第一方向上以第六节距彼此间隔开，

所述第六配线在所述第二配线之上且在所述第三配线之下，并且

所述第四节距、所述第五节距和所述第六节距之间的比率为5:4:6。

7.如权利要求6所述的半导体器件，其中所述第二方向多个配线还包括：

第七配线，在所述第六配线之上，在所述第一方向上以第七节距彼此间隔开，

所述第七配线在所述第三配线之上，并且

所述第四节距、所述第五节距、所述第六节距和所述第七节距之间的比率为5:4:6:10。

8.如权利要求1所述的半导体器件，其中所述第二方向多个配线包括：

第四配线，在所述第一方向上以第四节距彼此间隔开，

第五配线，在所述第四配线之上，在所述第一方向上以第五节距彼此间隔开，以及

第六配线，在所述第五配线之上，在所述第一方向上以第六节距彼此间隔开，

所述第四配线在所述栅极配线之上且在所述第一配线之下，

所述第五配线在所述第一配线之上且在所述第二配线之下，

所述第六配线在所述第二配线之上且在所述第三配线之下，并且

所述第五节距和所述第六节距之间的比率为4:6。

9.如权利要求8所述的半导体器件，其中所述第二方向多个配线包括：

第七配线，在所述第六配线之上，在所述第一方向上以第七节距彼此间隔开，

所述第七配线在所述第三配线之上，并且

所述第五节距、所述第六节距和所述第七节距之间的比率为4:6:10。