[发明专利]工艺腔室中工位位置的校准方法、半导体工艺设备

权利要求书

1.一种工艺腔室中工位位置的校准方法，其特征在于，所述方法包括：

利用传输装置将校准件放置到预设位置，利用校准装置将所述校准件旋转至预设朝向，其中，所述校准件包括多个开孔，多个所述开孔与工艺腔室中卡盘上的多个顶针一一对应的设置，所述开孔的侧壁呈锥形，用于容纳所述顶针；

利用传输装置将旋转至所述预设朝向的所述校准件传入所述工艺腔室，使所述校准件位于所述卡盘的上方，升起多个所述顶针，控制所述传输装置下降，将多个所述顶针分别导入多个所述开孔中，由多个所述顶针支撑所述校准件；

利用所述传输装置将所述校准件传出所述工艺腔室，并利用所述校准装置检测相对于所述预设位置所述校准件在预设方向上的偏移量；

基于所述偏移量对当前的工位位置进行校准，得到校准后的工位位置。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设方向包括：所述传输装置的伸缩轴方向和旋转轴方向。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述校准件的边缘处还包括开口；

所述利用校准装置将所述校准件旋转至预设朝向包括：

利用所述校准装置旋转所述校准件，使得所述开口朝向所述预设朝向。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述校准装置的半径与所述顶针距所述卡盘中心的距离不同。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述顶针的数量为三个，所述开孔的数量为三个。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述偏移量对当前的工位位置进行校准，得到校准后的工位位置包括：

计算当前的工位位置在所述伸缩轴方向上的分量与所述校准件在所述伸缩轴方向上的偏移量的和，并将其确定为校准后的工位位置在所述伸缩轴方向上的分量；

计算当前的工位位置在所述旋转轴方向上的分量与所述校准件在所述旋转轴方向上的偏移量的和，并将其确定为校准后的工位位置在所述旋转轴方向上的分量。

7.一种半导体工艺设备，其特征在于，所述设备包括：控制器、校准装置、传输装置、工艺腔室，其中，

所述校准装置被配置为将处于预设位置的校准件旋转至预设朝向，其中，所述校准件包括多个开孔，多个所述开孔与工艺腔室中卡盘上的多个顶针一一对应的设置，所述开孔的侧壁呈锥形，用于容纳所述顶针；在所述传输装置将所述校准件传出所述工艺腔室后，检测相对于所述预设位置所述校准件在预设方向上的偏移量；

所述传输装置被配置为将旋转至所述预设朝向的所述校准件传入所述工艺腔室，使所述校准件位于所述卡盘的上方，在多个所述顶针升起后，带动所述传输装置下降，将多个所述顶针分别导入多个所述开孔中，由多个所述顶针支撑所述校准件；

所述控制器被配置为基于所述偏移量对当前的工位位置进行校准，得到校准后的工位位置。

8.根据权利要求7所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述预设方向包括：所述传输装置的伸缩轴方向和旋转轴方向。

9.根据权利要求6所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述校准件的边缘处还包括开口；

所述校准装置进一步被配置为旋转所述校准件，使得所述开口朝向所述预设朝向。

10.根据权利要求8所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述控制器进一步被配置为计算当前的工位位置在所述伸缩轴方向上的分量与所述校准件在所述伸缩轴方向上的偏移量的和，并将其确定为校准后的工位位置在所述伸缩轴方向上的分量；计算当前的工位位置在所述旋转轴方向上的分量与所述校准件在所述旋转轴方向上的偏移量的和，并将其确定为校准后的工位位置在所述旋转轴方向上的分量。