[发明专利]工艺腔室中工位位置的校准方法、半导体工艺设备

说明书

本申请实施例提供了工艺腔室中工位位置的校准方法、半导体工艺设备，该方法包括：利用传输装置将校准件放置到预设位置，利用校准装置将校准件旋转至预设朝向，其中，校准件包括多个开孔，多个开孔与工艺腔室中卡盘上的多个顶针一一对应的设置，开孔的侧壁呈锥形，用于容纳顶针；利用传输装置将旋转至预设朝向的校准件传入工艺腔室，使校准件位于卡盘的上方，升起多个顶针，控制传输装置下降，将多个顶针分别导入多个所述开孔中，由多个顶针支撑校准件；利用传输装置将校准件传出工艺腔室，并利用校准装置检测相对于预设位置校准件在预设方向上的偏移量；基于偏移量对当前的工位位置进行校准，得到校准后的工位位置。

技术领域

本申请涉及半导体制造领域，具体涉及工艺腔室中工位位置的校准方法、半导体工艺设备。

背景技术

诸如离子刻蚀机的半导体工艺设备在作业过程中都会采用诸如真空机械手的传输装置进行wafer传输。随着时间推移，机台部件之间会产生微小的位移偏差，导致工艺腔室中工位发生微小的位移。在工艺腔室中工位发生微小的位移之后，工艺腔室中工位的当前位置即当前提供给相关装置例如机械手的工位位置是在工艺腔室中工位发生位移之前确定的。因此，需要及时对工艺腔室中工位的工位位置进行校准，得到校准后的工位位置，将校准后的工位位置提供给相关装置例如机械手。

目前，通常采用的校准的方式为：需要在大气环境下，由相关人员进行相应的人工操作对工艺腔室中工位的工位位置进行校准。大气环境会破坏腔室的真空状态，从而，在对工艺腔室中工位的工位位置进行校准时，工艺腔室较长时间例如8到24小时处于停止工艺的状态。导致生产效率的降低。同时，由相关人员进行相应的人工操作对工艺腔室中工位的工位位置进行校准的准确率较低。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种工艺腔室中工位位置的校准方法、半导体工艺设备。

根据本申请实施例的第一方面，提供一种工艺腔室中工位位置的校准方法，应用于半导体工艺设备，包括：

利用传输装置将校准件放置到预设位置，利用校准装置将校准件旋转至预设朝向，其中，校准件包括多个开孔，多个开孔与工艺腔室中卡盘上的多个顶针一一对应的设置，开孔的侧壁呈锥形，用于容纳顶针；

利用传输装置将旋转至所述预设朝向的校准件传入工艺腔室，使校准件位于卡盘的上方，升起多个顶针，控制传输装置下降，将多个顶针分别导入多个开孔中，由多个顶针支撑所述校准件；

利用传输装置将校准件传出工艺腔室，并利用校准装置检测相对于预设位置校准件在预设方向上的偏移量；

基于偏移量对当前的工位位置进行校准，得到校准后的工位位置。

根据本申请实施例的第二方面，提供一种半导体工艺设备，包括：控制器、校准装置、传输装置、工艺腔室，其中，

校准装置被配置为将处于预设位置的校准件旋转至预设朝向，其中，所述校准件包括多个开孔，多个开孔与工艺腔室中卡盘上的多个顶针一一对应的设置，开孔的侧壁呈锥形，用于容纳顶针；在传输装置将校准件传出工艺腔室后，检测相对于预设位置所述校准件在预设方向上的偏移量；

传输装置被配置为将旋转至预设朝向的所述校准件传入工艺腔室，使校准件位于卡盘的上方，在多个顶针升起后，带动传输装置下降，将多个顶针分别导入多个所述开孔中，由多个顶针支撑校准件；

控制器被配置为基于偏移量对当前的工位位置进行校准，得到校准后的工位位置。

本申请实施例提供的工艺腔室中工位位置的校准，实现了在工艺腔室中工位发生位移的情况下，通过校准件自动对工艺腔室中工位的工位位置进行较为精确地校准。不需要开腔作业，避免需要在大气环境下，由相关人员进行相应的人工操作对工艺腔室的位置进行校准导致的工艺腔室较长时间处于停止工艺的状态，生产效率的降低的问题。同时，节约人力成本和时间成本。

附图说明