[发明专利]一种VOCs前处理牺牲层模块及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011410385.0 申请日: 2020-12-06
公开(公告)号: CN112387069A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 刘神神;郑彬 申请(专利权)人: 枣庄神盾环保科技有限公司
主分类号: B01D53/04 分类号: B01D53/04;B01D49/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 277101 山东省枣庄市市中区*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 vocs 处理 牺牲 模块 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种VOCs前处理牺牲层模块,其特征在于,包括基材(10)和附着在基材(10)表面上的活性物质涂层,所述活性物质涂层的材料包括硅胶,所述基材(10)呈蜂窝状块体结构,所述基材(10)包括依次叠层粘结在一起的若干层单体板(1)和粘结在顶层的单体板(1)上的面层板(2),所述单体板(1)包括水平设置的平面层(11)和截面呈波纹状的正波纹层(12),所述正波纹层(12)的波谷处与平面层(11)热压在一起,在每相邻两层单体板(1)中,位于上方的单体板(1)的平面层(11)与位于下方的单体板(1)的正波纹层(12)粘结在一起。

2.根据权利要求1所述的一种VOCs前处理牺牲层模块,其特征在于,所述单体板(1)包括平面层(11)、正波纹层(12),以及设于正波纹层(12)和平面层(11)之间的倒波纹层(13),所述正波纹层(12)和倒波纹层(13)的截面均由若干弧形成排设置并依次连接而成,所述倒波纹层(13)上每个弧形部分的中部均与平面层(11)热压在一起,且所述正波纹层(12)上每个弧形部分的端部均与倒波纹层(13)上每个弧形部分的中部热压在一起,所述倒波纹层(13)上每个弧形部分的端部均抵触正波纹层(12)上每个弧形部分的中部。

3.根据权利要求2所述的一种VOCs前处理牺牲层模块,其特征在于,所述正波纹层(12)上每相邻两个弧形部分之间均设有与该两个弧形部分固定连接的外支撑条(14),所述倒波纹层(13)上每相邻两个弧形部分之间均设有与两个弧形部分固定连接的内支撑条(15),所述外支撑条(14)和内支撑条(15)的截面均呈圆环形,且外支撑条(14)背向倒波纹层(13)的一侧与正波纹层(12)背向倒波纹层(13)的一侧平齐,所述内支撑条(15)背向正波纹层(12)的一侧与倒波纹层(13)背向正波纹层(12)的一侧平齐。

4.根据权利要求1~3任一项所述的一种VOCs前处理牺牲层模块,其特征在于,所述基材(10)的材质为耐高温纤维,所述基材(10)的密度为50~200kg/m3,所述单体板(1)的高度为1~3mm。

5.根据权利要求1~3任一项所述的一种VOCs前处理牺牲层模块,其特征在于,所述硅胶的孔径为50~300nm,所述硅胶的粒度为1~100μm;所述活性物质涂层在基材(10)上的负载量为100~300kg/m。

6.一种VOCs前处理牺牲层模块的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1、制备基材(10):用耐高温纤维分别制备面层板(2)、平面层(11)、正波纹层(12)、倒波纹层(13)、外支撑条(14)及内支撑条(15),然后通过热压的方式制成若干单体板(1),再用胶粘的方式将若干单体板(1)依次叠层粘结在一起,最后将面层板(2)粘结在顶层的单体板(1)上,即制得基材(10);

S2、处理硅胶:通过破碎和/或研磨的方式将孔径为50~300nm的硅胶球粉碎至粒度为粒度为1~100μm的粉体;

S3、制备浆料:将步骤S1获得的粉体经过微波烘干,烘干后的粉体与水按照1:2.5的质量比进行混合,并加入粘结剂,搅拌均匀后,得到混合浆料;

S4、上浆处理:采用涂覆、涂布、喷淋或浸渍的方式,使步骤S3中制得的混合浆料附着在步骤S1中制得的基材(10)上;

S5、干燥烧结:上浆完成后进行微波烘干处理,并在300℃的温度条件下烧结2h,最终制得VOCs前处理牺牲层模块。

7.根据权利要求6所述的一种VOCs前处理牺牲层模块的制备方法,其特征在于,在步骤S3中,所述粘结剂为硅酸铝,二氧化硅,硅溶胶,铝溶胶,硅烷偶联剂,不限于此类硅、铝系无机氧化物,硅酸盐、铝酸盐陶瓷类氧化物中的任意一种或者至少两种所述物质的复合物,所述粘结剂的添加量为粉体和水的质量之和的10%-50%。

8.根据权利要求6所述的一种VOCs前处理牺牲层模块的制备方法,其特征在于,在步骤S3中,加入粘结剂后,通过胶体磨分散均匀,然后进行过滤,过滤掉大颗粒,收集滤液,即得到混合浆料。

9.根据权利要求6所述的一种VOCs前处理牺牲层模块的制备方法,其特征在于,在步骤S4中,在真空环境下进行上浆处理。

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