[发明专利]一种升温稳定的热流道成形工艺及其模具

权利要求书

1.一种升温稳定的热流道成形工艺，包括制备、加热和调温，其特征在于：具体包括以下步骤：

步骤一：制备，包括流道板（1）、发热圈（2）、热嘴（3）、温控箱（4）和调温器（5），所述流道板（1）内部设置有浇流道，所述浇流道两侧设置有发热圈（2），所述发热圈（2）设置于流道板（1）顶部，所述发热圈（2）设置于流道板（1）底部；所述发热圈（2）连接设置有温控箱（4）；所述浇流道一端设置有热嘴（3），所述热嘴（3）设置于流道板（1）内，所述热嘴（3）穿出流道板（1）；所述浇流道外侧设置有调温器（5），所述调温器（5）包裹所述浇流道；

步骤二：加热，打开温控箱（4），所述发热圈（2）发热，所述热嘴（3）发热；

步骤三：所述调温器（5）根据热膨胀和压力差调节通道大小，平均浇流道温度。

2.根据权利要求1所述的一种升温稳定的热流道成形工艺，其特征在于：所述的调温器（5）包括调温器支架（51）、导热通道（52）、活动隔热板（53）、调节块（54）和隔温板（55），所述调温器支架（51）设置于所述浇流道外侧，所述调温器支架（51）设置有多个，所述调温器支架（51）呈队列布置，所述调温器支架（51）内设置有导热通道（52），所述导热通道（52）采用导热材料；所述调温器支架（51）上设置有活动隔热板（53），所述活动隔热板（53）与调温器支架（51）滑动接触，所述活动隔热板（53）穿入导热通道（52），所述活动隔热板（53）与导热通道（52）滑动接触；所述活动隔热板（53）靠近调温器支架（51）的一端设置有调节块（54），所述调节块（54）采用热膨胀材料；所述调节块（54）一侧设置有隔温板（55），所述隔温板（55）设置于调温器支架（51）内。

3.根据权利要求2所述的一种升温稳定的热流道成形工艺，其特征在于：所述的调节块（54）内设置有永磁磁粒（56），所述调温器支架（51）上同样设置有永磁磁粒（56）。

4.根据权利要求3所述的一种升温稳定的热流道成形工艺，其特征在于：所述的调节块（54）受热膨胀，推动活动隔热板（53）移动，阻挡导热通道（52）对热量的传导，热量高的区域相较于热量低的区域，阻碍更多热量传导，使各区域通过的热量一致。

5.根据权利要求1所述的一种升温稳定的热流道成形工艺，其特征在于：所述的热嘴（3）底部设置有导热环（31），所述导热环（31）镶嵌设置于流道板（1）底部。

6.根据权利要求1所述的一种升温稳定的热流道成形工艺，其特征在于：所述的流道板（1）上设置有过热调节机构（6），所述过热调节机构（6）包括温度传感器（61）、散热片（62）、散热风扇（63）、导流通道（64）和滑板（65），所述流道板（1）一侧设置有散热片（62），所述散热片（62）一端接触所述浇流道，所述散热片（62）另一端设置有导流通道（64），所述导流通道（64）设置于导流板（1）内，所述导流通道（64）穿出导流板（1），所述导流通道（64）内设置有散热风扇（63），所述散热风扇（63）设置于散热片（62）两侧；所述导流通道（64）两端设置有滑板（65），所述滑板（65）设置于导流板（1）一侧，所述滑板（65）与导流板（1）滑动接触，所述滑板（65）采用电驱动；所述散热风扇（63）连接设置有温度传感器（61），所述温度传感器（61）镶嵌设置于流道板（1）上，所述温度传感器（61）连接滑板（65）。

7.根据权利要求1所述的一种升温稳定的热流道成形工艺，其特征在于：所述的温度传感器（61）检测热量，当热量超过设定值时，所述温度传感器（61）响应，所述滑板（65）滑动，所述导流通道（64）连通外界，所述散热风扇（63）启动。