[发明专利]一种升温稳定的热流道成形工艺及其模具

说明书

本发明公开了一种升温稳定的热流道成形工艺，包括制备、加热和调温；还包括过热调节机构、定模板、动模板、第一锁模块、第二锁模块、锁模永磁体和锁模电磁铁；一方面通过矩阵化的调温器，实现了温度调节的细小化和精密化，提高了加热均匀度，产品质量好，并采用热驱动，机械结构简单，制备成本低，不易损坏，另一方面增加了散热能力，利用涵道式散热结构，提高了散热能力，避免因为热流道系统过热而损坏组件，装置使用年限高。

技术领域

本发明属于成型工艺及设备领域，特别涉及一种升温稳定的热流道成形工艺及其模具。

背景技术

热流道系统是通过加热的办法来保证流道和浇口的塑料保持熔融状态，以达到节约成本和缩短成型周期的目的。热流道系统作为一种制备成本较高，精密度较大的装置，被广泛应用于大型精密模具中，以提高模具的工作质量。

当然，现在的热流道系统仍然存在着许多不足之处，例如，现在的热流道成型工艺大多存在加热不稳定的问题，容易影响成型质量，需要大量时间和调整，提高了生产成本和人工成本，同时，现在的热流道成型工艺大多只注重加热能力，对热流道系统本身的稳定性不够重视，经常出现模具过热，影响热流道系统组件的强度，降低系统的使用年限。因此，本申请就以上问题，对热流道成型工艺进行了创新和改进。

现在的成型工艺，主要存在以下几个问题：

1、现在的热流道成型工艺大多存在加热不稳定的问题，容易影响成型质量，需要大量时间和调整，提高了生产成本和人工成本。

2、现在的热流道成型工艺大多只注重加热能力，对热流道系统本身的稳定性不够重视，经常出现模具过热，影响热流道系统组件的强度，降低系统的使用年限。

发明内容

发明目的：为了克服以上不足，本发明的目的是提供一种升温稳定的热流道成形工艺及其模具，一方面通过矩阵化的调温器，实现了温度调节的细小化和精密化，提高了加热均匀度，产品质量好，并采用热驱动，机械结构简单，制备成本低，不易损坏，另一方面增加了散热能力，利用涵道式散热结构，提高了散热能力，避免因为热流道系统过热而损坏组件，装置使用年限高。

技术方案：为了实现上述目的，本发明提供了一种升温稳定的热流道成形工艺，包括制备、加热和调温，其特征在于：具体包括以下步骤：

步骤一：制备，包括流道板、发热圈、热嘴、温控箱和调温器，所述流道板内部设置有浇流道，所述浇流道两侧设置有发热圈，所述发热圈设置于流道板顶部，所述发热圈设置于流道板底部；所述发热圈连接设置有温控箱；所述浇流道一端设置有热嘴，所述热嘴设置于流道板内，所述热嘴穿出流道板；所述浇流道外侧设置有调温器，所述调温器包裹所述浇流道；

步骤二：加热，打开温控箱，所述发热圈发热，所述热嘴发热；

步骤三：所述调温器根据热膨胀和压力差调节通道大小，平均浇流道温度。

本发明中所述热流道成型工艺的设置，通过矩阵化的调温器，实现了温度调节的细小化和精密化，提高了加热均匀度，产品质量好，并采用热驱动，机械结构简单，制备成本低，不易损坏。

本发明中所述的调温器包括调温器支架、导热通道、活动隔热板、调节块和隔温板，所述调温器支架设置于所述浇流道外侧，所述调温器支架设置有多个，所述调温器支架呈队列布置，所述调温器支架内设置有导热通道，所述导热通道采用导热材料；所述调温器支架上设置有活动隔热板，所述活动隔热板与调温器支架滑动接触，所述活动隔热板穿入导热通道，所述活动隔热板与导热通道滑动接触；所述活动隔热板靠近调温器支架的一端设置有调节块，所述调节块采用热膨胀材料；所述调节块一侧设置有隔温板，所述隔温板设置于调温器支架内。

本发明中所述调温器的设置，利用矩阵化的调温器，实现了温度调节的细小化和精密化，提高了加热均匀度。

本发明中所述的调节块内设置有永磁磁粒，所述调温器支架上同样设置有永磁磁粒。