[发明专利]一种快充充电器装配方法在审

专利信息
申请号: 202011411718.1 申请日: 2020-12-04
公开(公告)号: CN112688376A 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 王中于;王生辉 申请(专利权)人: 广州中逸光电子科技有限公司
主分类号: H02J7/00 分类号: H02J7/00;H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 成关键
地址: 510700 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 充充 电器 装配 方法
【权利要求书】:

1.一种快充充电器装配方法,所述快充充电器包括上盖板、下盖板和外壳主体,所述上盖板与外壳主体顶部连接,所述下盖板与外壳主体底部连接,还包括设于外壳主体内的PCB电路板;其特征在于,所述装配方法包括以下步骤:

(1)将PCB电路板装进外壳主体中,所述PCB电路板包括线路板主体部和线路板连接部;所述外壳主体内部设有隔层,使得外壳主体分成上腔体和下腔体,所述隔层上开设有仅容纳线路板连接部穿过的导通孔;使得线路板主体部设于下腔体内,线路板连接部穿过隔层的导通孔进入上腔体内,将线路板连接部与设于上腔体内的交流插头连接;将上盖板与外壳主体进行超声焊接;

(2)将外壳主体倒置过来向外壳主体的下腔体内灌注硅胶,待硅胶固化;

(3)将下盖板与外壳主体进行超声焊接。

2.根据权利要求1所述快充充电器装配方法,其特征在于,将线路板连接部与设于上腔体内的交流插头连接的过程,具体包括:将导电弹片固定在隔层顶面的步骤,将导电弹片与线路板连接部进行固定和焊接的步骤,以及将交流插头固定在隔层上与导电弹片接触连接的步骤。

3.根据权利要求2所述快充充电器装配方法,其特征在于,所述交流插头包括两个金属插片和连接两个金属插片的塑胶体。

4.根据权利要求3所述快充充电器装配方法,其特征在于,所述塑胶体为圆柱型。

5.根据权利要求4所述快充充电器装配方法,其特征在于,所述隔层顶面设有带支承孔的插头支座,所述交流插头通过塑胶体固定在插头支座的支承孔上,使得交流插头在插头支座上转动。

6.根据权利要求2-5任一项所述快充充电器装配方法,其特征在于,所述导电弹片包括弹性部、固定部和弹片连接部。

7.根据权利要求6所述快充充电器装配方法,其特征在于,所述隔层顶面设有弹片支座,所述导电弹片通过固定部固定在弹片支座上。

8.根据权利要求7所述快充充电器装配方法,其特征在于,所述导电弹片通过弹片连接部固定在线路板连接部上,且与线路板连接部进行焊接,实现电路导通。

9.根据权利要求8所述快充充电器装配方法,其特征在于,所述导电弹片通过弹性部与交流插头的金属插片端部接触连接。

10.根据权利要求9所述快充充电器装配方法,其特征在于,所述上盖板开设有两个与交流插头相匹配的槽口;所述上盖板底面上设置有塑胶铆钉,相应地,隔层顶面设置有安装支座,所述安装支座带有与铆钉相匹配的固定孔。

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