[发明专利]一种快充充电器装配方法

说明书

本发明提供一种快充充电器装配方法，包括以下步骤：(1)将PCB电路板装进外壳主体中，所述PCB电路板包括线路板主体部和线路板连接部；所述外壳主体内部设有隔层，使得外壳主体分成上腔体和下腔体，所述隔层上开设有仅容纳线路板连接部穿过的导通孔；使得线路板主体部设于下腔体内，线路板连接部穿过隔层的导通孔进入上腔体内，将线路板连接部与设于上腔体内的交流插头连接；将上盖板与外壳主体进行超声焊接；(2)将外壳主体倒置过来向外壳主体的下腔体内灌注硅胶，待硅胶固化；(3)将下盖板与外壳主体进行超声焊接。本发明快充充电器装配方法封装工艺步骤大大减少，极大地简化了生产工艺，提高了装配效率。

技术领域

本发明属于电子设备技术领域，具体涉及一种快充充电器装配方法。

背景技术

充电器是一种将交流电转换为低压直流电的设备，充电器在各个领域用途广泛，特别是在生活领域被广泛用于手机、相机等等常见电器充电器是采用电力电子半导体器件，将电压和频率固定不变的交流电变换为直流电的一种静止变流装置，在生活中的到处都在使用着，是不可缺少的装置。但是，市场上常见的充电器都存在着一系列缺陷，比如充电器在充电的过程中容易发热，普通的充电器不能很好的进行散热，散热效率过低，快充充电器的散热问题尤为严重。

针对充电器散热不足，主要通过以下方式进行改进，一是增加散热结构，这样充电器需要更多的空间，体积更大，相应地充电器装配工艺也变得更复杂，增加了企业成本；二是通过对线路板上元器件进行局部点胶，进行局部散热，这样散热效率仍然有限。而不进行全部灌胶的原因在于现有充电器结构不能实现完全封闭，胶液凝固前会从未封闭的开口处(USB接口处、可折叠插头处)流出，导致装配工艺上无法实现全部灌胶。

现有的可折叠头快充充电器的装配方法主要包括以下步骤：(1)上盖板折叠头的组装，利用弹片压板将导电弹片、交流插头固定安装在上盖板底面；(2)电路板的安装，包括对元器件打胶固定，加装导热胶片，贴安全胶纸、包绝缘片、装散热片等步骤；(3)将导电弹片通过导线焊接在电路板上，将上盖板与外壳进行超声焊接，即完成充电器的装配。

基于此，为了有效解决充电器的散热问题，现有的充电器的结构和装配工艺有待进一步改进。

发明内容

本发明的目的是提供一种快充充电器，解决现有技术中快充充电器散热效率低的不足。

本发明的另一个目的是提供一种快充充电器装配方法，解决现有快充充电器装配方法步骤多，装配效率低的不足。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种快充充电器，包括上盖板、下盖板和外壳主体，所述上盖板与外壳主体顶部连接，所述下盖板与外壳主体底部连接，还包括设于外壳主体内的PCB电路板，其特征在于，所述PCB电路板包括线路板主体部和线路板连接部；所述外壳主体内部设有隔层，使得外壳主体分成上腔体和下腔体，所述隔层上开设有仅容纳线路板连接部穿过的导通孔；所述线路板主体部设于下腔体内，且下腔体内填充硅胶；所述线路板连接部穿过隔层的导通孔与设于上腔体内的交流插头连接。

一种快充充电器装配方法，所述快充充电器包括上盖板、下盖板和外壳主体，所述上盖板与外壳主体顶部连接，所述下盖板与外壳主体底部连接，还包括设于外壳主体内的PCB电路板；所述装配方法包括以下步骤：(1)将PCB电路板装进外壳主体中，所述PCB电路板包括线路板主体部和线路板连接部；所述外壳主体内部设有隔层，使得外壳主体分成上腔体和下腔体，所述隔层上开设有仅容纳线路板连接部穿过的导通孔；使得线路板主体部设于下腔体内，线路板连接部穿过隔层的导通孔进入上腔体内，将线路板连接部与设于上腔体内的交流插头连接；将上盖板与外壳主体进行超声焊接；

(2)将外壳主体倒置过来向外壳主体的下腔体内灌注硅胶，待硅胶固化；

(3)将下盖板与外壳主体进行超声焊接。