[发明专利]压力检测系统

说明书

本发明实施例提供一种压力检测系统，包括：研磨手臂与受力层，所述受力层用于承受所述研磨手臂的压力；基底和多个弹性体，多个所述弹性体固定于所述受力层和所述基底之间；形变传感器，用于检测所述弹性体的形变量；分析装置，用于根据所述形变传感器的检测结果以及所述弹性体的弹性系数获取所述受力层承受的压力。本发明实施例有利于检测研磨手臂施加于受力层的压力的均衡性。

技术领域

本发明实施例涉及半导体领域，特别涉及一种压力检测系统。

背景技术

化学机械抛光工艺是在化学以及机械作用下进行研磨。在研磨过程中需要对研磨量进行控制，其中的要素包括控制研磨手臂的下压力，下压力会直接影响研磨过程中的研磨速率以及颗粒的聚集程度。因此，精准控制下压力尤为重要。

发明内容

本发明实施例提供一种压力检测系统，有利于检测研磨手臂施加于受力层的压力的均衡性。

为解决上述问题，本发明实施例提供一种压力检测系统，包括：研磨手臂与受力层，所述受力层用于承受所述研磨手臂的压力；基底和多个弹性体，多个所述弹性体固定于所述受力层和所述基底之间；形变传感器，用于检测所述弹性体的形变量；分析装置，用于根据所述形变传感器的检测结果以及所述弹性体的弹性系数获取所述受力层所承受的压力。

另外，压力检测系统还包括研磨盘，固定于所述研磨手臂上，所述研磨手臂通过所述研磨盘向所述受力层施加压力。

另外，所述受力层包括研磨垫。

另外，所述弹性体的个数大于等于3。

另外，所述受力层具有受力中心，在平行于所述受力层顶面的方向上，至少两个所述弹性体与所述受力中心的间距相等。

另外，所述受力层内具有凹槽，所述凹槽用于容纳校正砝码，所述凹槽的中心为所述受力中心。

另外，所述分析装置还用于根据不同所述弹性体的形变量差值调整所述研磨手臂的平面位置和朝向。

另外，在垂直于所述受力层表面的方向上，所述弹性体的正投影位于所述研磨盘的正投影内。

另外，多个所述弹性体的规格相同。

与现有技术相比，本发明实施例提供的技术方案具有以下优点：

上述技术方案中，在受力层与基底之间设置多个弹性体，并通过多个弹性体测量研磨手臂施加于受力层不同位置的压力，进而可根据受力层不同位置所承受的压力来表征研磨手臂施加于受力层的压力的均衡性。

另外，弹性体的中心轴线穿过受力中心，使得弹性体对受力中心的受力情况进行测量，如此，有利于更为详细地构建受力层受力面的受力示意图，受力示意图包含受力层不同位置所承受的压力情况。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1为一种压力检测系统的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种压力检测系统的结构示意图。

具体实施方式

图1为一种压力检测系统的结构示意图。

参考图1，压力传感器12安装在研磨手臂11上，在机台设定下压力之后，研磨手臂11带动压力传感器12作用在受力装置13上，受力装置13通过反作用力反馈给压力传感器12，以使压力传感器12获取研磨手臂11的当前压力。