[发明专利]一种MIC密封结构及移动终端

权利要求书

1.一种MIC密封结构，其特征在于，包括前壳、后壳、MIC本体、MIC电路板及导通组件，所述后壳包括端盖及折边，所述端盖与所述折边呈夹角连接，所述折边上贯穿设置有拾音通道，所述MIC本体设置于所述折边上，并通过泡棉胶与所述拾音通道的一端密封，所述MIC本体与所述MIC电路板电连接，所述MIC电路板均设置于所述后壳上，且所述MIC电路板的一端与所述MIC本体连接，所述MIC电路板的另一端由所述折边延伸至所述端盖，所述导通组件包括弹片小板及弹片，所述前壳的一侧凸设有抵持台，所述弹片小板的一侧设置于所述抵持台的端面，所述弹片凸设于所述弹片小板远离所述抵持台的一侧，所述弹片用于与移动终端的控制系统电连接；

所述前壳的一端外缘设置有配合台阶面，当所述配合台阶面与所述后壳接触时，所述弹片与所述MIC电路板抵接。

2.根据权利要求1所述的MIC密封结构，其特征在于，所述MIC本体通过泡棉胶粘附于所述后壳上对应所述拾音通道的一端的位置。

3.根据权利要求1所述的MIC密封结构，其特征在于，所述MIC电路板通过泡棉胶粘附于所述端盖上。

4.根据权利要求1所述的MIC密封结构，其特征在于，所述MIC电路板延伸至所述端盖的部分与所述导通组件电连接。

5.根据权利要求1所述的MIC密封结构，其特征在于，所述端盖与所述折边互相垂直。

6.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1-5任一项所述的MIC密封结构。