[发明专利]一种MIC密封结构及移动终端

说明书

本发明公开了一种MIC密封结构及移动终端，涉及移动终端技术领域。该MIC密封结构包括前壳、后壳、MIC本体、MIC电路板及导通组件，后壳上贯穿设置有拾音通道，MIC本体与MIC电路板电连接，且MIC本体与MIC电路板均设置于后壳上，MIC本体与拾音通道的一端密封，导通组件设置于前壳上，导通组件用于与移动终端的控制系统电连接，前壳与后壳连接，且导通组件与MIC电路板电连接。本发明提供的MIC密封结构装配过程方便快捷，并具有更佳的密封性。

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域，具体而言，涉及一种MIC密封结构及移动终端。

背景技术

目前，市面上的前后壳结构的移动终端，其配置的MIC主体一般固定在前壳，通过硅胶套或者泡沫棉进行密封，在完成MIC主体与前壳的固定后，再进行后壳与前壳的配合组装。在进行后壳与前壳的组装时，后壳极易对前壳上的泡沫棉或硅胶套造成刮蹭，导致泡沫棉损坏错位，从而影响MIC的密封性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种MIC密封结构，其能够提升MIC的密封性，并能够简化安装过程。

本发明的另一目的在于提供一种移动终端，其能够提升MIC的密封性，并能够简化安装过程。

本发明提供一种技术方案：

一种MIC密封结构，包括前壳、后壳、MIC本体、MIC电路板及导通组件，所述后壳上贯穿设置有拾音通道，所述MIC本体与所述MIC电路板电连接，且所述MIC本体与所述MIC电路板均设置于所述后壳上，所述MIC本体与所述拾音通道的一端密封，所述导通组件设置于所述前壳上，所述导通组件用于与移动终端的控制系统电连接，所述前壳与所述后壳连接，且所述导通组件与所述MIC电路板电连接。

进一步地，所述MIC本体通过泡棉胶粘附于所述后壳上对应所述拾音通道的一端的位置。

进一步地，所述导通组件包括弹片小板及弹片，所述弹片小板设置于所述前壳上，所述弹片设置于所述弹片小板上，所述弹片与所述MIC电路板抵接。

进一步地，所述前壳的一侧凸设有抵持台，所述弹片小板的一侧设置于所述抵持台的端面，所述弹片凸设于所述弹片小板远离所述抵持台的一侧。

进一步地，所述后壳包括端盖及折边，所述端盖与所述折边呈夹角连接，所述拾音通道贯穿设置于所述折边上，所述MIC本体设置于所述折边上，所述MIC电路板的一端与所述MIC本体连接，所述MIC电路板的另一端由所述折边延伸至所述端盖。

进一步地，所述MIC电路板通过泡棉胶粘附于所述端盖上。

进一步地，所述MIC电路板延伸至所述端盖的部分与所述导通组件电连接。

进一步地，所述端盖与所述折边互相垂直。

进一步地，所述前壳的一端外缘设置有配合台阶面，当所述配合台阶面与所述后壳接触时，所述导通组件与所述MIC电路板抵接。

本发明还提供一种移动终端，包括所述的MIC密封结构，所述MIC密封结构包括前壳、后壳、MIC本体、MIC电路板及导通组件，所述后壳上贯穿设置有拾音通道，所述MIC本体与所述MIC电路板电连接，且所述MIC本体与所述MIC电路板均设置于所述后壳上，所述MIC本体与所述拾音通道的一端密封，所述导通组件设置于所述前壳上，所述导通组件用于与移动终端的控制系统电连接，所述前壳与所述后壳连接，且所述导通组件与所述MIC电路板电连接。