[发明专利]晶片的加工方法在审

专利信息
申请号: 202011415839.3 申请日: 2020-12-07
公开(公告)号: CN114613726A 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 关家一马 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: H01L21/78 分类号: H01L21/78;H01L21/67;B24B7/22;B24B27/06;B24B41/06;B24B47/12;B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 于靖帅;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 晶片 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种晶片的加工方法,该晶片在正面具有:器件区域,其在由交叉的多条间隔道划分出的多个区域中形成有器件;以及外周剩余区域,其围绕该器件区域,该晶片在与该器件区域对应的晶片的背面侧具有通过磨削而形成的圆形凹部,并且沿着该圆形凹部的外周具有环状加强部,其中,

所述晶片的加工方法具有以下步骤:

保护部件粘贴步骤,将具有覆盖晶片的正面或背面的面积的保护部件粘贴于晶片;以及

环状加强部去除步骤,在实施该保护部件粘贴步骤后,去除晶片的该环状加强部,

该环状加强部去除步骤包含以下步骤:

环状加强部分离步骤,沿着该器件区域的外周来分割晶片,将该器件区域与该环状加强部分离;以及

去除步骤,在实施该环状加强部分离步骤后,一边向晶片提供加工水一边使用磨具来加工去除该环状加强部。

2.根据权利要求1所述的晶片的加工方法,其中,

在该去除步骤中,使用安装于主轴的下端的磨轮来磨削去除该环状加强部,该主轴具有与保持晶片的卡盘工作台的保持面垂直的旋转轴。

3.根据权利要求1所述的晶片的加工方法,其中,

在该去除步骤中,使用安装于主轴的前端的切削刀具来切削去除该环状加强部,该主轴具有与保持晶片的卡盘工作台的保持面平行的旋转轴。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的晶片的加工方法,其中,

该环状加强部分离步骤是使用切削刀具或激光光线来实施的。

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的晶片的加工方法,其中,

在该保护部件粘贴步骤中,将覆盖晶片的正面或背面的该保护部件的外周缘粘贴在环状框架上,形成晶片粘贴在该环状框架的开口内的该保护部件上的框架单元。

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