[发明专利]闪烁晶体阵列及其组装方法和拆卸方法在审
| 申请号： | 202011416349.5 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112540395A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 狄聚青;朱刘;刘运连;薛帅;唐俊杰 | 申请（专利权）人： | 清远先导材料有限公司 |
| 主分类号： | G01T1/202 | 分类号： | G01T1/202 |
| 代理公司： | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 | 代理人： | 张向琨 |
| 地址： | 511517 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 闪烁 晶体 阵列 及其 组装 方法 拆卸 | ||
1.一种闪烁晶体阵列，相邻晶条经由反光胶粘接在一起，其特征在于，反光胶包括水溶性胶黏剂和反光粉体。
2.根据权利要求1所述的闪烁晶体阵列，其特征在于，水溶性胶黏剂为聚乙二醇、聚乙烯醇、聚醋酸乙烯醇中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的闪烁晶体阵列，其特征在于，反光粉体的重量为水溶性胶黏剂的重量的10～20倍。
4.一种闪烁晶体阵列的组装方法，其特征在于，用水溶性胶黏剂、反光粉体和水配制成的反光胶水将相邻晶条粘接在一起。
5.根据权利要求4所述的闪烁晶体阵列的组装方法，其特征在于，水溶性胶黏剂为聚乙二醇、聚乙烯醇、聚醋酸乙烯醇中的一种或几种。
6.根据权利要求4所述的闪烁晶体阵列的组装方法，其特征在于，反光粉体的重量为水溶性胶黏剂的重量的10～20倍。
7.根据权利要求4所述的闪烁晶体阵列的组装方法，其特征在于，水的重量为水溶性胶黏剂的重量的1～5倍。
8.根据权利要求4所述的闪烁晶体阵列的组装方法，其特征在于，水溶性胶黏剂、反光粉体和水在真空球磨机中搅拌均匀并除泡后制成所述反光胶水。
9.根据权利要求4-8中任一项所述的闪烁晶体阵列的组装方法，其特征在于，相邻晶条经由反光胶水粘接在一起后烘干，以除去水。
10.一种闪烁晶体阵列的拆卸方法，其特征在于，将根据权利要求1-3中任一项所述的闪烁晶体阵列浸泡在水中，以使水溶性胶黏剂溶于水，进而将闪烁晶体阵列的晶条彼此分离开，实现闪烁晶体阵列的拆卸。
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