[发明专利]闪烁晶体阵列及其组装方法和拆卸方法

说明书

本公开提供了一种闪烁晶体阵列及其组装方法和拆卸方法。闪烁晶体阵列，相邻晶条经由反光胶粘接在一起，反光胶包括水溶性胶黏剂和反光粉体。闪烁晶体阵列的组装方法用水溶性胶黏剂、反光粉体和水配制成的反光胶水将相邻晶条粘接在一起。闪烁晶体阵列的拆卸方法：将所述闪烁晶体阵列浸泡在水中，以使水溶性胶黏剂溶于水，进而将闪烁晶体阵列的晶条彼此分离开，实现闪烁晶体阵列的拆卸。由此，能方便地实现闪烁晶体阵列的组装和拆卸。

技术领域

本公开涉及辐射探测技术领域，具体涉及一种闪烁晶体阵列及其组装方法和拆卸方法。

背景技术

闪烁晶体是指在高能射线或粒子下的照射下，可以将其转换为紫外光或可见光的晶体材料。利用闪烁晶体的特性，由闪烁晶体制作的探测器被广泛应用在高能物理和核探测、医疗影像、工业CT和安检、油井勘探等领域。

为了获得高的探测性能和分辨率，闪烁晶体常常被加工成尺寸大小合适的阵列，并需要对闪烁晶体内部激发产生的闪烁光的传播进行控制，使大部分的光能够传到光电探测器上，减少统计噪声，使探测器具有很高的能量甄别和时间甄别。

传统上，闪烁晶体阵列可以分为两种：将晶体切割成小条，抛光后，按一定的规则涂抹白色反光涂料或者粘贴反光膜。涂抹白色反光粉体时，需要用胶水和白色粉体混合均匀后使用。胶水一般选用聚氨酯胶、环氧树脂胶、硅酮等。这些胶水不易与反光粉体混合，混合后得到的胶水粘度大、流动性差，闪烁晶体阵列的组装困难。而且胶水凝固后不易剥离，闪烁晶体阵列的拆卸不便。

发明内容

鉴于背景技术中存在的问题，本公开的目的在于提供一种闪烁晶体阵列及其组装方法和拆卸方法，其能方便地实现闪烁晶体阵列的组装和拆卸。

为了实现上述目的，在一些实施例中，本公开提供了一种闪烁晶体阵列，相邻晶条经由反光胶粘接在一起，反光胶包括水溶性胶黏剂和反光粉体。

在闪烁晶体阵列的一些实施例中，水溶性胶黏剂为聚乙二醇、聚乙烯醇、聚醋酸乙烯醇中的一种或几种。

在闪烁晶体阵列的一些实施例中，反光粉体的重量为水溶性胶黏剂的重量的10～20倍。

在一些实施例中，本公开提供了一种闪烁晶体阵列的组装方法，用水溶性胶黏剂、反光粉体和水配制成的反光胶水将相邻晶条粘接在一起。

在闪烁晶体阵列的组装方法的一些实施例中，水溶性胶黏剂为聚乙二醇、聚乙烯醇、聚醋酸乙烯醇中的一种或几种。

在闪烁晶体阵列的组装方法的一些实施例中，反光粉体的重量为水溶性胶黏剂的重量的10～20倍。

在闪烁晶体阵列的组装方法的一些实施例中，水的重量为水溶性胶黏剂的重量的1～5倍。

在闪烁晶体阵列的组装方法的一些实施例中，水溶性胶黏剂、反光粉体和水在真空球磨机中搅拌均匀并除泡后制成所述反光胶水。

在闪烁晶体阵列的组装方法的一些实施例中，相邻晶条经由反光胶水粘接在一起后烘干，以除去水。

在一些实施例中，本公开提供了一种闪烁晶体阵列的拆卸方法，将前面所述的闪烁晶体阵列浸泡在水中，以使水溶性胶黏剂溶于水，进而将闪烁晶体阵列的晶条彼此分离开，实现闪烁晶体阵列的拆卸。

本公开的有益效果如下：在本公开的闪烁晶体阵列的组装方法中，由水溶性胶黏剂、水和反光粉体形成反光胶水，反光胶水凝固脱水后，将晶条粘接而组装在一起。在本公开的闪烁晶体阵列的拆卸方法中，只需将闪烁晶体阵列浸泡在水中就可以拆卸，也就是说，晶体之间的水溶性胶黏剂将溶于水，从而使得反光胶失去粘性并解体，实现晶条分离。由此，能方便地实现闪烁晶体阵列的组装和拆卸。

具体实施方式

下面详细说明根据本公开的闪烁晶体阵列及其组装方法和拆卸方法。

[闪烁晶体阵列]