[发明专利]一种LED芯片阵列模组及其制作方法

权利要求书

1.一种LED芯片阵列模组，其特征在于：包括基板，所述基板上阵列布设有若干LED芯片，形成LED芯片阵列，所述LED芯片阵列上方设置有透明胶状薄膜，透明胶状薄膜与LED芯片的出光面相接触，所述透明胶状薄膜上方设置有玻璃，玻璃上设置有微结构。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片阵列模组，其特征在于：所述玻璃的可见光透过率大于90％，厚度为10～2000μm。

3.根据权利要求1所述的一种LED芯片阵列模组，其特征在于：所述微结构为凸起或凹槽，所述微结构的形状包括圆锥或者棱锥、圆台或者棱台以及圆球中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的一种LED芯片阵列模组，其特征在于：所述微结构的高度为1～10μm，底部宽度为1～50μm，微结构之间的间距为1～100μm。

5.根据权利要求1所述的一种LED芯片阵列模组，其特征在于：所述透明胶状薄膜的可见光透过率大于90％，厚度为10～2000μm。

6.根据权利要求1所述的一种LED芯片阵列模组，其特征在于：所述透明胶状薄膜包括硅胶、环氧树脂、UV胶、聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的一种LED芯片阵列模组，其特征在于：所述透明胶状薄膜内部还含有荧光粉或者量子点。

8.一种LED芯片阵列模组的制造方法，其特征在于：包括如下步骤，

a，选择玻璃，在玻璃上通过光刻制作掩膜层，定义出呈凸起或凹槽的微结构形状；

b，在完成步骤a后，在玻璃上进行感应耦合等离子体刻蚀或者化学腐蚀，形成微结构；

c，选择基板，在基板上阵列排布LED芯片，LED芯片的出光面背向基板，电极面朝向基板；

d，在完场步骤c后，在基板涂覆液态透明胶状材料，使得透明胶状材料包覆阵列排布的LED芯片；

e，完成步骤b、d后，将玻璃置于透明胶状材料上，待下一步加工；

f，完成步骤e后，将基板连同透明胶状材料、玻璃在高温下或者UV光照射下进行固化，使得透明胶状材料固定成透明胶状薄膜，同时，透明胶状薄膜的上下面也分别与玻璃、LED芯片相固定。