[发明专利]一种LED芯片阵列模组及其制作方法

说明书

本发明公开了一种LED芯片阵列模组，包括基板，所述基板上阵列布设有若干LED芯片，形成LED芯片阵列，所述LED芯片阵列上方设置有透明胶状薄膜，透明胶状薄膜与LED芯片的出光面相接触，所述透明胶状薄膜上方设置有玻璃，玻璃上设置有微结构。本发明在玻璃上制作微结构实现对LED芯片出射的光进行散射，将光线均匀分布，且无需另加扩散膜即可以实现光线的均匀分布，简化了结构。本发明超薄的透明胶状薄膜与超薄玻璃配合可以实现超薄的模组厚度。玻璃既可以作为光线扩散的载体，同时也可以作为LED芯片阵列整个模组的支撑，增强LED芯片阵列模组的机械强度，同时玻璃的密封性极好，可以改善芯片阵列的密封性。

技术领域

本发明涉及LED芯片制造技术领域，具体涉及一种LED芯片阵列模组及其制作方法。

背景技术

Mini LED显示作为新的显示技术，具有广阔的市场前景，在业界得到广泛关注。与OLED显示技术相比，Mini LED由于采用无机半导体材料，其在亮度和寿命等方面均优于OLED显示。

目前Mini LED显示的主流路线是在PCB基板上通过固晶的方式制作LED 芯片阵列，同时还需要在LED芯片阵列上设置扩散膜来实现光线的均匀分布。但是Mini LED在单位面积上会有更多的芯片焊接，由于PCB基板散热性的限制，热量密集度会更高，PCB基板就会存在翘曲变形的问题。同时由于是多层膜组合的设计，也导致了整个模组厚度偏厚。

发明内容

本发明的目的是针对上述背景技术中存在的不足，提供一种工艺简单，适合大面积制作的LED芯片阵列，以及该LED芯片阵列的制作方法。

为实现上述目的，本发明一种LED芯片阵列模组，采用了如下技术方案：

一种LED芯片阵列模组，包括基板，所述基板上阵列布设有若干LED芯片，形成LED芯片阵列，所述LED芯片阵列上方设置有透明胶状薄膜，透明胶状薄膜与LED芯片的出光面相接触，所述透明胶状薄膜上方设置有玻璃，玻璃上设置有微结构。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明在玻璃上制作微结构实现对LED芯片出射的光进行散射，将光线均匀分布，且无需另加扩散膜即可以实现光线的均匀分布，简化了结构。

2、本发明超薄的透明胶状薄膜与超薄玻璃配合可以实现超薄的模组厚度。

3、玻璃既可以作为光线扩散的载体，同时也可以作为LED芯片阵列整个模组的支撑，增强LED芯片阵列模组的机械强度，同时玻璃的密封性极好，可以改善芯片阵列的密封性。

本发明还公开了上述LED芯片阵列模组的制造方法，包括如下步骤，

a，选择玻璃，在玻璃上通过光刻制作掩膜层，定义出呈凸起或凹槽的微结构形状；

b，在完成步骤a后，在玻璃上进行感应耦合等离子体刻蚀或者化学腐蚀，形成微结构；

c，选择基板，在基板上阵列排布LED芯片，LED芯片的出光面背向基板，电极面朝向基板；

d，在完场步骤c后，在基板涂覆液态透明胶状材料，使得透明胶状材料包覆阵列排布的LED芯片；

e，完成步骤b、d后，将玻璃置于透明胶状材料上；

f，完成步骤e后，将基板连同透明胶状材料、玻璃在高温下或者UV光照射下进行固化，使得透明胶状材料固定成透明胶状薄膜，同时，透明胶状薄膜的上下面也分别与玻璃、LED芯片相固定

上述LED芯片阵列模组的制造方法的有益效果在于，玻璃工艺可以进行大面积制作，工艺简单，可以极大降低制作成本。

具体实施方式