[发明专利]一种电路板芯片封装装置及方法

权利要求书

1.一种电路板芯片封装装置，其特征在于，所述装置包括：

锡球定型器，所述锡球定型器为等腰三角形模具，所述等腰三角形模具的顶角与封装芯片的封装引脚点连接，且所述等腰三角形模具的底面与所述封装芯片平行；所述等腰三角形模具的底面为开口设计；所述等腰三角形模具的顶角嵌入所述封装芯片中；所述锡球定型器与封装芯片内部线路连接；所述锡球定型器包括第一铜片和第二铜片，所述第一铜片和所述第二铜片分别插在所述封装芯片的封装引脚点两侧；所述封装芯片的封装引脚点引出的垂直于所述封装芯片的轴线为所述第一铜片和所述第二铜片的对称轴；所述第一铜片和所述第二铜片呈八字形，所述第一铜片和所述第二铜片围成的顶角在所述封装芯片上。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述锡球定型器为铜制锡球定型器。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置包括：

指定所述第一铜片和所述第二铜片的最小距离，并分别指定所述第一铜片和所述第二铜片与封装芯片的夹角。

4.一种电路板芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：

将锡球放入锡球定型器中；

将封装芯片放置于电路板的芯片封装位置；

加热锡球使锡球融化贴合所述锡球定型器；

冷却锡球，形成倒三角形焊盘。