[发明专利]一种电路板芯片封装装置及方法

说明书

本发明提供一种电路板芯片封装装置及方法，所述装置包括：锡球定型器，所述锡球定型器为等腰三角形模具，所述等腰三角形模具的顶角与封装芯片的封装引脚点连接，且所述等腰三角形模具的底面与所述封装芯片平行；所述等腰三角形模具的底面为开口设计；所述等腰三角形模具的顶角嵌入所述封装芯片中；所述锡球定型器与封装芯片内部线路连接。本发明通过在封装芯片的封装引脚点设置锡球定型器，实现在焊接时将锡球定型为倒三角形，这样焊接以后，锡球在封装芯片(BGA芯片)引脚处是逐渐变窄的，在靠近BGA芯片的一端，焊锡的宽度已经非常窄，相对于PCB走线的宽度差别不大，因此BGA芯片引脚部分不会出现阻抗突变的情况，减小对信号传输的影响。

技术领域

本发明属于涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板芯片封装装置及方法。

背景技术

PCB设计中，由于不同的信号需要满足不同的性能要求，因此对不同信号走线的阻抗有不同的设计要求，例如:高速差分信号一般要走85/100ohm的线宽，普通的单端信号需要走50ohm的线宽，特殊的信号也会走40ohm的线宽。阻抗与到参考层面距离、走线线宽、走线铜厚、板材的介电常数等多种因素有关；在确定了板厚与叠层以后，可以计算出不同阻抗值对应的线宽，信号的走线会按照得出的线宽值来设置，保证信号的阻抗值。

PCB板上会用到很多BGA封装的芯片，BGA的引脚为圆形引脚，此类封装在PCB板上会形成圆形焊盘pad，这种圆形pad的直径会比信号线宽宽很多，所以当信号连接到BGA pad上时，信号阻抗产生突变，使阻抗不连续。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本发明提供一种电路板芯片封装装置及方法，以解决上述技术问题。

本发明提供一种电路板芯片封装装置，所述装置包括：

锡球定型器，所述锡球定型器为等腰三角形模具，所述等腰三角形模具的顶角与封装芯片的封装引脚点连接，且所述等腰三角形模具的底面与所述封装芯片平行；所述等腰三角形模具的底面为开口设计；所述等腰三角形模具的顶角嵌入所述封装芯片中；所述锡球定型器与封装芯片内部线路连接。

进一步的，所述锡球定型器为铜制锡球定型器。

进一步的，所述锡球定型器包括第一铜片和第二铜片，所述第一铜片和所述第二铜片分别插在所述封装芯片的封装引脚点两侧；所述封装芯片的封装引脚点引出的垂直于所述封装芯片的轴线为所述第一铜片和所述第二铜片的对称轴；所述第一铜片和所述第二铜片呈八字形，所述第一铜片和所述第二铜片围成的顶角在所述封装芯片上。

进一步的，所述装置包括：

指定所述第一铜片和所述第二铜片的最小距离，并分别指定所述第一铜片和所述第二铜片与封装芯片的夹角。

本发明还提供一种电路板芯片封装方法，所述方法包括：

将封装芯片放置于电路板的芯片封装位置；

将锡球放入锡球定型器中；

加热锡球使锡球融化贴合所述锡球定型器；

冷却锡球，形成倒三角形焊盘。

本发明的有益效果在于，

本发明提供的电路板芯片封装装置及方法，通过在封装芯片的封装引脚点设置锡球定型器，实现在焊接时将锡球定型为倒三角形，这样焊接以后，锡球在封装芯片(BGA芯片)引脚处是逐渐变窄的，在靠近BGA芯片的一端，焊锡的宽度已经非常窄，相对于PCB走线的宽度差别不大，因此BGA芯片引脚部分不会出现阻抗突变的情况，减小对信号传输的影响。

此外，本发明设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。

附图说明