[发明专利]筋膜枪主控仓的低压注塑及灌封和包胶的复合防水技术

权利要求书

1.筋膜枪主控仓的低压注塑及灌封和包胶的复合防水技术，包括筋膜枪本体，其主控仓为筋膜枪本体的控制系统,安装在筋膜枪本体的后端，其特征在于；所述主控仓包括面盖壳体、pcb线路板、低压注塑膜层、灌封膜层、按键、防水CD座；

所述pcb线路板通过螺丝固定安装在面盖壳体内，pcb线路板上设有外接线路的引线接口，引线接口内设有连接器，用于线路连接筋膜枪本体的电机仓、电池仓，pcb线路板两面均设有元器件；所述低压注塑膜层覆盖在pcb线路板上，低压注塑膜层固化成型时将pcb线路板和面盖壳体内壁之间无缝隙粘结成一体，形成密封的低压注塑膜层；所述灌封膜层位于引线接口内，通过二次灌封环氧树脂，将引线接口内的连接器、连接线密封；

所述按键位于面盖壳体背面,按键上设有密封圈，所述密封圈和面盖壳体通过二次包胶融合成整体；所述防水CD座安装在面盖壳体的防水CD座安装孔内，安装后，在安装孔边缘处涂抹密封胶；所述按键、防水CD座、面盖壳体形成无缝隙的整体；

所述低压注塑膜层、灌封膜层、面盖壳体使主控仓内部形成密封的仓体，所述pcb线路板及pcb线路板上设置的元器件、防水CD座、按键下部均位于密封的主控仓内。

2.根据权利要求1所述的筋膜枪主控仓的低压注塑及灌封和包胶的复合防水技术，其特征在于：所述低压注塑膜层，是将共聚多酰胺热熔树脂注入成型模具内(模具预先设定，留出引线接口的位置),模具位于面盖壳体上，通过低压注塑的方式,使共聚多酰胺热熔树脂在pcb线路板上固化形成低压注塑膜层,覆盖在pcb线路板上；pcb线路板安装时，pcb线路板背面的元器件位于面盖壳体内部的元器件槽内。

3.根据权利要求1所述的筋膜枪主控仓的低压注塑及灌封和包胶的复合防水技术，其特征在于：所述pcb线路板上设有引线接口，引线接口内设有连接器，通过连接线和筋膜枪本体的电池仓、电机仓连接；将环氧树脂注入模具内，模具位于引线接口上，通过二次灌封方式，在引线接口内形成灌封膜层，将连接器、连接线均密封在引线接口内。

4.根据权利要求1所述的筋膜枪主控仓的低压注塑及灌封和包胶的复合防水技术，其特征在于：所述按键上设有密封圈,将环氧树脂注入模具内，通过二次包胶成型方式，使按键密封圈和面盖壳体融合成整体。

5.根据权利要求1所述的筋膜枪主控仓的低压注塑及灌封和包胶的复合防水技术，其特征在于：所述面盖壳体背面设有按键孔、防水CD座安装孔、侧面设有螺丝安装孔；所述面盖壳体内部设有元器件槽；面盖壳体背面设有贴膜层。

6.根据权利要求1所述的筋膜枪主控仓的低压注塑及灌封和包胶的复合防水技术，其特征在于：所述防水CD座安装在防水CD座安装孔内，安装后在防水CD座安装孔边缘处注入密封胶。

7.根据权利要求1所述的筋膜枪主控仓的低压注塑及灌封和包胶的复合防水技术，其特征在于：所述面盖壳体侧面上设有螺丝安装孔,用于和筋膜枪主体固定连接。