[发明专利]筋膜枪主控仓的低压注塑及灌封和包胶的复合防水技术

说明书

本发明公开了一种筋膜枪主控仓的低压注塑及灌封和包胶的复合防水技术，包括筋膜枪本体，其主控仓为筋膜枪本体的控制系统,安装在筋膜枪本体的后端；其特征在于,在主控仓各部件采用低压注塑、二次灌封、二次包胶相结合的复合防水技术，通过低压注塑膜层、灌封膜层、面盖壳体使主控仓内部形成密封的仓体，使pcb线路板及pcb线路板上设置的元器件、防水CD座、按键下部均位于密封的主控仓内；主控仓防水效果好，防水等级达到IP68；pcb板上大面积的采用低压注塑，其工艺简单，固化时间短，极大的降低成本，生产效率高，良品率高，给使用者带来方便，给厂家带来经济效益。

【技术领域】

本发明涉及筋膜枪防水，特别涉及到筋膜枪主控仓的防水。

【背景技术】

筋膜枪，是一种软组织康复工具，通过高频率冲击来放松身体的软组织，具有缓减疼痛、促进血液循环等作用，使用的人越来越多,已经延伸到水中使用,在水中使用,筋膜枪的控制系统主控仓、供电系统电池仓、动力系统电机仓的防水技术是最重要的，目前的防水技术是在这几个系统上采用灌封环氧树脂，或者涂抹密封胶来达到防水的效果；因电池仓、电机仓是安装在外壳内腔里，外壳为整体，采用这种方式都能达到密封防水的作用，但控制系统主控仓安装在筋膜枪后端，按键位于面盖背面，直接接触到水，采用这几种防水方式，密封效果差，在水中特别是在深水处(比如潜水运动)使用，受水压作用，密封的效果更差，主控仓的线路板进水后就无法使用；并且灌封环氧树脂的成本高,且固化、干燥时间长达24小时,过程中需要来回移动装夹,大面积的灌封环氧树脂导致工艺过程成本过高，劳动强度大，固化时间长，环氧树脂本身为液态流动性大,在固化过程中，环氧树脂沿着线路板元器件的缝隙以及线路板和面盖壳体之间的缝隙渗入到密封仓,破坏密封仓内的元器件和活动结构件，造成产品不良,产品合格率低.

【发明内容】

本发明筋膜枪主控仓的低压注塑及灌封和包胶的复合防水技术，创新主控仓的密封防水技术，可以在水中方便的使用，以解决上述背景技术中的缺陷。

筋膜枪主控仓的低压注塑及灌封和包胶的复合防水技术，包括筋膜枪本体，其主控仓为筋膜枪本体的控制系统,安装在筋膜枪本体的后端；所述主控仓包括面盖壳体、pcb线路板、低压注塑膜层、灌封膜层、按键、防水CD座。

所述pcb线路板通过螺丝固定安装在面盖壳体内，pcb线路板上设有外接线路的引线接口，引线接口内设有连接器，用于线路连接筋膜枪本体的电机仓、电池仓，pcb线路板两面均设有元器件；所述低压注塑膜层覆盖在pcb线路板上，低压注塑膜层固化成型时将pcb线路板和面盖壳体内壁之间无缝隙粘结成一体，形成密封的低压注塑膜层；所述灌封膜层位于引线接口内，通过二次灌封环氧树脂，将引线接口内的连接器、连接线密封；

所述按键位于面盖壳体背面,按键上设有密封圈，所述密封圈和面盖壳体通过二次包胶融合成整体；所述防水CD座安装在面盖壳体的防水CD座安装孔内，安装后，在安装孔边缘处涂抹密封胶；所述按键、防水CD座、面盖壳体形成无缝隙的整体；

所述低压注塑膜层、灌封膜层、面盖壳体使主控仓内部形成密封的仓体，所述pcb线路板及pcb线路板上设置的元器件、防水CD座、按键下部均位于密封的主控仓内。

作为一种优选方案，所述面盖壳体背面设有按键孔、防水CD座安装孔、侧面设有螺丝安装孔；所述面盖壳体内部设有元器件槽；面盖壳体背面设有贴膜层。

作为一种优选方案，所述低压注塑膜层，是将共聚多酰胺热熔树脂注入成型模具内(模具预先设定，留出引线接口的位置),模具位于面盖壳体上，通过低压注塑的方式,使共聚多酰胺热熔树脂在pcb线路板上固化形成低压注塑膜层,覆盖在pcb线路板上；pcb线路板安装时，pcb线路板背面的元器件位于面盖壳体内部的元器件槽内。

作为一种优选方案，pcb线路板上设有引线接口，引线接口内设有连接器，通过连接线和筋膜枪本体的电池仓、电机仓连接；将环氧树脂注入模具内，模具位于引线接口上，通过二次灌封方式，在引线接口内形成灌封膜层，将连接器、连接线均密封在引线接口内。