[发明专利]一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺

权利要求书

1.一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：

S1、制作好印刷线路软硬结合板的软板（1）；

S2、在印刷线路软硬结合板的软板（1）上、下表层的软板弯折部分贴合一层覆盖膜（2）；

S3、准备可剥胶带保护膜和纯胶粘接剂，将可剥胶带保护膜和纯胶预压在一起形成预压结合膜（7），再将预压结合膜（7）加工成步骤S2覆盖膜（2）的形状；

S4、将加工好的预压结合膜（7）贴合在步骤S2中的覆盖膜（2）上；

S5、制作印刷线路软硬结合板的普通流胶第一半固化片（3），并将软板（1）的弯折部分进行开窗处理；

S6、制作印刷线路软硬结合板的硬板层（4），将硬板层（4）按软硬交接线处进行镭射割缝处理；

S7、准备印刷线路软硬结合板的普通流胶第二半固化片（5），并将第二半固化片（5）使用模具冲缝，冲缝位置以软硬交接线为基准，从硬区向软板偏离0.1-0.3mm；

S8、准备铜箔（6）；

S9、按自下而上的顺序铜箔（6）、第二半固化片（5）、硬板层（4）、第一半固化片（3）、软板（1）、第一半固化片（3）、硬板层（4）、第二半固化片（5）、铜箔（6），压合成软硬结合板半成品；

S10、按所需工序流程，生产至开盖流程；

S11、将软板弯折区域两侧的废边捞透，直接进行揭盖操作。

2.根据权利要求1所述的印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺，其特征在于，步骤S3中所述预压结合膜（7）的尺寸比覆盖膜（2）小0.1- 1.0mm。

3.根据权利要求1所述的印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺，其特征在于，步骤S6中所述镭射切割的缝隙宽度为0.025-0.2mm。

4.根据权利要求1所述的印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺，其特征在于，步骤S7中冲缝尺寸比硬板层镭射割缝尺寸整体小0.2-0.6mm。