[发明专利]一种电子产品的入盒包装方法

说明书

本发明公开了一种电子产品的入盒包装方法，包括：步骤a：开盒机构将包装盒拆分成上盖和下盖；步骤b：下盖通过下盖传送线被运输至贴标站位、上盖通过上盖传送线继续传输；步骤c：贴标机构对下盖的背面进行贴标操作；步骤d：翻转机构将下盖翻转，使下盖的背面朝下；步骤e：下盖通过包装盒旋转机构旋转；步骤f：工作人员往下盖放入附件；步骤g：产品入盒机构执行产品入盒动作；步骤h：产品入盒机构执行合盖动作；步骤i：盒盖后的包装盒通过下盖传送线传送至分选，分选完毕后通过传送带传送至封膜工序；步骤j：使用完毕后的载板通过载板返回通道返回至生产线的起点。本生产线的生产效率高，并且占用的人力资源较少，有利于工厂的快速生产。

技术领域

本发明涉及包装生产技术领域，特别是一种电子产品的入盒包装方法。

背景技术

在3C产品的生产包装环节，用不同尺寸的规则纸盒作为产品的外包装是目前行业最常见的方式。为了提高生产效率，大多数电子产品生产企业的包装盒来料都是由外部原料公司以完整纸盒的形式直接提供。目前，大多数电子产品包装加工企业的纸盒包装全都是由人工完成，首先都是需要对来料纸盒进行逐一拆分成上下盖的形式，这个过程费时费力，机械自动化程度低，工作效率低下。近年来，随着科技迅速发展，电子产品的需求越来越多，对产品的各种包装需求也越来越多，现有的采用纯人工的方式对产品进行包装的方式不利于工厂生产效率的提高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种电子产品的入盒包装方法，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。

本发明解决其技术问题的解决方案是：

一种电子产品的入盒包装方法，包括：步骤a：使用开盒机构将包装盒拆分成上盖和下盖；步骤b：随后下盖通过下盖传送线被运输至贴标站位、上盖通过上盖传送线继续传输；步骤c：当下盖到达贴标站位后，使用贴标机构对下盖的背面进行贴标操作，贴标完成后，下盖通过下盖传送线被传送到翻转站位；步骤d：下盖到达翻转站位后，翻转机构将下盖翻转，使下盖的背面朝下，翻转完成后，下盖通过下盖传送线被传送到包装盒旋转站位；步骤e：下盖到达包装盒旋转站位后，下盖通过包装盒旋转机构旋转，使下盖用于放置附件的空间朝向运输方向的前方；步骤f：下盖到达附件入盒站位后，工作人员往下盖放入附件，附件放入完成后，下盖通过下盖传送线被传送到合盖及产品入盒站位；步骤g：下盖到达合盖及产品入盒站位后，产品入盒机构执行产品入盒动作；步骤h：产品入盒机构执行合盖动作，将上盖传送线的上盖与下盖进行盖合；步骤i：盒盖后的包装盒通过下盖传送线传送至分选，分选完毕后通过传送带传送至封膜工序；步骤j：使用完毕后的载板通过载板返回通道返回至生产线的起点。

通过上述方案，产品在开盒机构上进行开盒，开盒完毕后，上盖和下盖分别被上盖传送线和下盖传送线运输。依次分布于下盖传送线旁侧的贴标机构、翻转机构、包装盒旋转机构以及产品入盒机构依次对下盖传送线传送的产品以及包装盒进行对应的操作。贴标机构对下盖底面进行贴标；翻转机构对下盖进行翻转，使下盖的底面朝向下方；包装盒旋转机构对下盖进行旋转，使贴标位置朝向下盖传送线的传送方向的前方；产品入盒机构置入产品至包装盒且将上盖传送线上的上盖移至下盖传送线上方并进行合盖操作。本生产线的生产效率高，并且占用的人力资源较少，有利于工厂的快速生产。

作为上述技术方案的进一步改进，所述上盖传送线包括若干上盖传送单元，若干所述上盖传送单元沿上盖传送线的传送方向排列；所述下盖传送线包括若干下盖传送单元，所述下盖传送单元包括至少两个下盖传送带，位于同一所述下盖传送单元的多个下盖传送带垂直于下盖传送线的传送方向排列，若干所述下盖传送单元沿下盖传送线的传送方向排列。