[发明专利]基板支撑架及基板处理装置在审
申请号: | 202011421992.7 | 申请日: | 2020-12-08 |
公开(公告)号: | CN112951739A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 朴又永;具滋贤;韩昌熙;李圣恩;全成浩;孙炳国;卢成镐;吴永泽 | 申请(专利权)人: | 圆益IPS股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国京畿道平*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑架 处理 装置 | ||
1.一种基板支撑架,所述基板支撑架包括:基座,形成有多个口袋槽部,所述口袋槽部为圆盘形状并且上面凹陷形成,以在上面沿着周围方向安装基板;轴,连接于所述基座下部以旋转驱动所述基座;及附属件,安装在所述口袋槽部,并且在上面安装所述基板;
其中,所述基座包括:
升降气体孔部,为了漂浮所述附属件而形成在所述口袋槽部中心部分,并且喷射通过形成在所述基座内部的第一升降气体流道流进的升降气体;及
运动气体孔部,为了旋转驱动在所述口袋槽部漂浮的所述附属件而形成在所述口袋槽部边缘部分,并且喷射通过形成在所述基座内部的第一运动气体流道流进的运动气体;
所述轴包括:
第二升降气体流道,将从外部供应的所述升降气体传递至所述第一升降气体流道;及
第二运动气体流道,将从外部供应的所述运动气体传递至所述第一运动气体流道。
2.根据权利要求1所述的基板支撑架,其特征在于,
各个第一升降气体流道与分别形成在所述多个口袋槽部的所述升降气体孔部连接,所述各个第一升降气体流道与单一的所述第二升降气体流道连接。
3.根据权利要求1所述的基板支撑架,其特征在于,
所述第二升降气体流道形成有多个,以分别与第一升降气体流道连接,所述第一升降气体流道与分别形成在所述多个口袋槽部的所述升降气体孔部连接。
4.根据权利要求1所述的基板支撑架,其特征在于,
所述基座在所述口袋槽部中心部形成定位凸起;
所述升降气体孔部形成在所述定位凸起周边;
所述附属件为在下面形成凸起槽部,以插入所述定位凸起的至少一部分。
5.根据权利要求1所述的基板支撑架,其特征在于,
所述附属件形成有旋转图形部,所述旋转图形部为通过沿着与所述运动气体孔部相对应的下面的边缘从所述运动气体孔部喷射的所述运动气体将旋转力传递于所述附属件。
6.根据权利要求1所述的基板支撑架,其特征在于,
针对所述口袋槽部的底面倾斜形成所述运动气体孔部。
7.根据权利要求1所述的基板支撑架,其特征在于,
所述轴包括:
多个轴环槽部,从所述轴侧面部形成预定深度的同时以所述轴的圆周方向切割形成为环形状的切割部,并且以所述轴的长度方向间隔配置;及
多个轴龙头部,形成在所述多个轴环槽部的一侧;
所述第二升降气体流道为,
在所述轴的上面与所述第一升降气体流道连通,以使升降气体供应于所述基座,并且从所述轴的上面贯通至下面而成;
各个的所述第二运动气体流道为,
在所述轴的上面分别与所述第一运动气体流道连通,以使运动气体供应于所述基座,并且从所述轴的上面分别连接至所述轴环槽部。
8.根据权利要求7所述的基板支撑架,其特征在于,包括:
磁性流体密封部,包围所述轴的周边,以密封转动所述轴;
所述磁性流体密封部为,
形成有多个第三运动气体流道,所述多个第三运动气体流道从内侧面贯通至外侧面以分别与所述第二运动气体流道连通;
各个所述第三运动气体流道通过排管连接于运动气体供应部。
9.根据权利要求1所述的基板支撑架,其特征在于,还包括:
流动槽部,形成在所述口袋槽部的底面,以使从所述升降气体孔部喷射的所述升降气体以与所述附属件旋转方向相反的方向流动。
10.根据权利要求9所述的基板支撑架,其特征在于,
所述流动槽部为,
从所述升降气体孔部以所述口袋槽部边缘方向延伸成螺旋状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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