[发明专利]超薄晶圆贴合作业控制装置有效
申请号: | 202011422052.X | 申请日: | 2020-12-08 |
公开(公告)号: | CN112635357B | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 吕剑;苏亚青;余波;朱干慧 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超薄 贴合 作业 控制 装置 | ||
1.一种超薄晶片贴合作业控制装置,其特征在于,所述超薄晶片贴合作业控制装置包括:
承载台,所述承载台的工作面上设有载片;
晶圆吸持装置,所述晶圆吸持装置包括一侧开口的吸持腔体,所述吸持腔体的开口侧朝向所述承载台的工作面;所述吸持腔体开口侧的周围设有真空吸口;
气流控制装置,所述气流控制装置与所述吸持腔体连通,用于控制所述吸持腔体中的气压;
控速移行装置,所述控速移行装置与所述晶圆吸持装置连接,用于带动所述晶圆吸持装置移行;
真空制造装置,所述真空制造装置连通所述真空吸口,用于使得晶圆吸附在所述吸持腔体的开口侧;
所述气流控制装置包括气流输入通路和气流输出通路;
所述气流输入通路,用于从所述吸持腔体中,向所述吸持腔体的开口侧输入稳定压力的气流;
所述气流输出通路,通过排出所述吸持腔体中的气体,调节所述吸持腔体中的气压。
2.如权利要求1所述的超薄晶片贴合作业控制装置,其特征在于,所述气流输入通路,包括气动阀、压力控制流量计和喷头;
所述喷头设于所述吸持腔体中,用于根据压力控制流量计和气动阀的控制,向所述吸持腔体的开口侧喷射稳定压力的气流。
3.如权利要求2所述的超薄晶片贴合作业控制装置,其特征在于,所述气动阀、压力控制流量计和喷头,按气流流向依次连通。
4.如权利要求2所述的超薄晶片贴合作业控制装置,其特征在于,所述喷头位于所述吸持腔体的中部,用于向所述吸持腔体的开口侧中部喷射气流。
5.如权利要求1所述的超薄晶片贴合作业控制装置,其特征在于,所述吸持腔体中设有压力传感器;
所述压力传感器用于采集所述吸持腔体的压力信息,并将所述压力信息传递给控制单元;
所述控制单元根据所述压力信息控制所述气流输入通路输入的气体流量,控制所述气流输出通路排出的气体流量。
6.如权利要求1所述的超薄晶片贴合作业控制装置,其特征在于,所述载片包括导电材料,通过向所述载片充电,能够在所述载片的表面形成静电层。
7.如权利要求6所述的超薄晶片贴合作业控制装置,其特征在于,所述超薄晶片贴合作业控制装置包括充电电源,所述充电电源用于给所述载片充电。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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