[发明专利]一种用于芯片粘接的导电导热银胶及其制备方法

权利要求书

1.一种用于芯片粘接的导电导热银胶，其特征在于，由包含以下重量份的原料制成：

环氧树脂 20~40份；

丙烯酸树脂 10~20份；

酚醛树脂 5~10份；

固化剂 0.4~0.8份；

增塑剂 0.6~1份；

离子络合剂 0.8~1.4份；

偶联剂 0.8~1.2份；

抗氧化剂 0.05~0.1份；

分散剂 0.3~0.5份；

催化剂 0.05~0.1份；

银粉 70~85份；

硅粉 2.5~3.5份；

所述银粉的平均粒径为100μm，平均比表面积6m²/g 和10.5m²/g；

原料还包括重量份为0.7~0.9份的改性氧化铟锡，所述改性氧化铟锡的平均粒径为1μm；

导电导热银胶的制备包括以下步骤：

S1.将环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、增塑剂、离子络合剂、偶联剂、抗氧化剂和分散剂混合，加热至70~85℃，混合时间1~2h，然后经105~115℃挤出，得到预混体；

S2.将所述预混体、银粉和硅粉混炼，混炼温度80~90℃，混炼时间15~25min，得到混炼体；

S3.将所述混炼体、催化剂和固化剂在室温下搅拌0.5~2h，真空干燥，脱气，得到导电导热银胶；

在S2步骤之前，还包括S2A步骤：将银粉浸没于丙烯酸中，超声分散，得到经过预处理的银粉；

在S2步骤之前，还包括S2B步骤：在50~60℃下，将氧化铟锡加入乙醇和水组成的混合溶剂中搅拌，逐滴加入氨丙基三乙氧基硅烷，继续搅拌0.5~1h，所述氧化铟锡、乙醇、水和氨丙基三乙氧基硅烷的重量比为10:(20~30):(3~5):(0.3~0.6)，搅拌结束后过滤，收集固体并烘干，得到改性氧化铟锡；在S2步骤中，还加入改性氧化铟锡进行混炼。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片粘接的导电导热银胶，其特征在于：所述离子络合剂选自癸二酸二水杨酰肼、间硝基苯酰肼、3-氨基邻苯二甲酰肼、十二烷二酸双[2-（2-羟基苯甲酰基）酰肼]、对苯二甲酸二酰肼或己二酸二酰肼中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片粘接的导电导热银胶，其特征在于：原料还包括重量份为0.4~0.8份的导电金球，所述导电金球的平均粒径为20μm，所述导电金球在S2步骤中加入。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片粘接的导电导热银胶，其特征在于：所述催化剂选自双[(OC-6-11)-六氟锑酸盐(1-)]。