[发明专利]一种用于芯片粘接的导电导热银胶及其制备方法

说明书

本申请涉及半导体芯片封装材料领域，具体公开了一种用于芯片粘接的导电导热银胶及其制备方法。一种用于芯片粘接的导电导热银胶，由包含以下重量份的原料制成：环氧树脂、丙烯酸树脂、固化剂、酯类柔性剂、偶联剂、抗氧化剂、分散剂、银粉和硅粉；其制备方法为：S1.将环氧树脂、丙烯酸树脂、固化剂、酯类柔性剂、偶联剂、抗氧化剂和分散剂加热混合，加热至70~85℃，混合时间1~2h，得到预混体；S2.将预混体、银粉和硅粉混炼，混炼温度80~90℃，得到混炼体；S3.将混炼体在室温下搅拌0.5~2h，真空干燥，脱气，得到导电导热银胶。本申请的导电导热银胶具有提高导电胶的操作性能的优点。

技术领域

本申请涉及半导体芯片封装材料领域，更具体地说，它涉及一种用于芯片粘接的导电导热银胶及其制备方法。

背景技术

封装技术是IC芯片产业中的中的重要一环，随着电子产品在轻、薄、短、小的市场需求及技术的推动下,多种新封装形式对封装材料提出了更高的要求，且随着封装结构散热性能的改善,先进的IC封装技术已逐渐成为各大封装厂技术研究开发的重点，其中用于电子芯片封装的导电胶更是受到广泛的研究。

用于电子芯片封装的导电胶一般称为导电银胶，是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接，另外，导电银胶一般需要具有良好的导热性，以适应电子芯片的散热需要。

相关的导电胶一般以环氧树脂和银粉体系为主，其中环氧树脂为基体树脂，银粉为导电粒子，加入环氧稀释剂和固化剂，制得导电胶，但是这种方法制得的导电胶常见的问题是银粉的分散性差，降低了导电胶的整体强度和导电性能。

发明内容

为了提高导电胶的整体强度和导电性能，本申请提供一种用于芯片粘接的导电导热银胶及其制备方法。

第一方面，本申请提供的一种用于芯片粘接的导电导热银胶采用如下的技术方案：

一种用于芯片粘接的导电导热银胶，由包含以下重量份的原料制成：

环氧树脂 20~40份；

丙烯酸树脂 10~20份；

酚醛树脂 5~10份；

固化剂 0.4~0.8份；

增塑剂 0.6~1份；

离子络合剂 0.8~1.4份；

偶联剂 0.8~1.2份；

抗氧化剂 0.05~0.1份；

分散剂 0.3~0.5份；

催化剂 0.05~0.1份；

银粉 70~85份；

硅粉 2.5~3.5份。

通过采用上述技术方案，由于采用丙烯酸树脂与环氧树脂的配合，丙烯酸树脂与环氧树脂形成互穿网格，改善环氧树脂固化后性脆的缺点，同时提高胶体的导热能力，并且增塑剂能够改善环氧树脂的柔软性，从而提高胶体的剪切强度，提高胶体的操作性能；另外互穿网格有助于银粉在胶体内分散均匀，从而改善胶体的导电能力，酚醛树脂的加入可以促进环氧树脂的交联，并且使银粉更好的排列，提高胶体的导电性能和整体强度。

优选的，所述离子络合剂选自十二烷二酸双[2-（2-羟基苯甲酰基）酰肼]、癸二酸二水杨酰肼、间硝基苯酰肼、3-氨基邻苯二甲酰肼、对苯二甲酸二酰肼或己二酸二酰肼中的一种或多种。

通过采用上述技术方案，离子络合剂可以络合胶体中的钠、铜等金属离子，减少钠、铜等金属离子对胶体稳定性以及导电性能的影响。

优选的，所述固化剂选自过氧化甲乙酮。