[发明专利]高温电路器件的加工方法

说明书

本发明提供一种高温电路器件的加工方法，包括：获得实心体；在实心体上沉积第一层壳体；熔去实心体；在第一层壳体表面沉积夹层；在夹层表面沉积第二层壳体；在第二层壳体外壁上分布有测试点，在每个测试点处加工有从第二层壳体向第一层壳体方向延伸但不贯穿第一层壳体的第一孔；在第一孔中填充绝缘层，在绝缘层设置多个第二孔并在每个第二孔中填充导电层；在第一层壳体内壁上加工有第一凹槽，并在其中设置布线层，布线层一端与第二孔中的导电层电连接；熔去夹层；加工成型传感器并将传感器置于第一凹槽中，设置好的传感器与对应的第一凹槽中的布线层另一端电连接。本发明可制备出加工面光洁、尺寸精确、电连接稳定性强、侧壁薄的高温电路器件。

技术领域

本发明属于电子元器件的技术领域，具体涉及一种高温电路器件的加工方法。

背景技术

随着科技的发展，许多器件的结构变得越来越复杂，这给传统的加工器件方式带来了很大的困难，会导致制造器件尺寸不够精确等问题，因此探究一种能够精确控制尺寸的加工方法具有重要意义。同时对于工作在高温环境下的器件，其在工作过程中的受热受力等过程将变得更加难以测量，因此需要在器件中加入传感系统制造成智能器件实时传递数据用以检测器件的工作状态。通常这类传感器需要贴装在电子器件的表面，通过大量的导线将信号引出，但是这种方式往往会因为传感器与器件表面的不平滑连接而改变模型表面的流体特性，如压力传感器、热电偶、热膜等；或者使用非接触测量，如压敏涂层和温感涂层的应用，但涂层材料的工作温区较窄。

因此采用一种微互连的电连接方式，使得电信号可以在器件内传输，从而传感器也可以嵌入器件表面，与器件表面平滑连接，既不会影响流场，又能保证测量精度与范围，同时也减少了引线的大量使用，这将对高温电路器件的智能化发展提供很大帮助。但目前存在的问题在于实际工艺中难以向贯穿了器件的通孔中填充材料，即使填充材料也难以保证材料填充的均匀性，严密性，另外，如专利CN105127597A中的微互连结构在实际应用中由于传感器的正负引脚距离较近，尺寸较小，很难保证与微互连结构电连接的稳定性，这在实际加工过程中也带来了很大困难。另外，目前智能器件对加工面光洁度、尺寸精确度要求较高，达不到相应精确度和光洁度的器件在使用过程中会存在较大的隐患且无法满足实际需要。因此，急需解决目前智能器件中的一些高温电路加工工艺中光洁度、精确度以及电连接的稳定性不足的问题。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种高温电路器件的加工方法，通过该方法可制备出尺寸精确、电连接稳定性好、侧壁薄且加工面光洁度高的高温电路器件。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种高温电路器件的加工方法，包括如下步骤：

步骤1：获得实心体；

步骤2：在实心体上沉积第一层壳体，第一层壳体的熔点高于实心体的熔点；

步骤3：采用高于实心体熔点且低于第一层壳体熔点的温度熔去实心体；

步骤4：在所述第一层壳体表面沉积夹层，该夹层的熔点低于第一层壳体的熔点；

步骤5：在夹层表面沉积第二层壳体，第二层壳体的熔点高于夹层的熔点；

步骤6：在所述第二层壳体外壁上分布有多个测试点，在每个所述测试点处加工有从第二层壳体向第一层壳体方向延伸但不完全贯穿第一层壳体的第一孔；在所述第一孔中填充绝缘层，在绝缘层中沿第一孔长度方向设置多个第二孔并在每个第二孔中填充导电层；

步骤7：在所述第一层壳体内壁上与所述第一孔对应处加工有用于安设传感器的第一凹槽，所述第一凹槽尺寸与传感器大小相吻合且所述第一凹槽与所述第一孔相接；

步骤8：在所述第一凹槽中设置布线层，所述布线层的引线区一端与所述第二孔中的导电层电连接；

步骤9：采用高于夹层熔点且低于第一层壳体和第二层壳体熔点的温度熔去夹层；