[发明专利]布线基板的制造方法及布线基板

权利要求书

1.一种布线基板的制造方法，所述布线基板具备绝缘性的基材和设置在所述基材的表面的预定布线图案的布线层，其特征在于，

所述制造方法包括：

准备带有种层的基材的工序，所述带有种层的基材是在所述基材的表面设置有具有导电性的第1基底层，在所述第1基底层的表面设置有具有导电性的第2基底层，在所述第2基底层的表面设置有与所述布线图案相应的预定图案的、含有金属的种层的基材；

通过在阳极与作为阴极的所述种层之间配置固体电解质膜，将所述固体电解质膜至少按压到所述种层，对所述阳极与所述第1基底层之间施加电压，对所述固体电解质膜所含有的金属离子进行还原，由此在所述种层的表面形成金属层的工序；以及

从所述基材除去所述第2基底层中的从所述种层露出的部分，并且，从所述基材除去所述第1基底层中的、因所述第2基底层的除去而从所述种层露出的部分，由此形成所述布线层的工序，

所述第1基底层由导电性比所述第2基底层的导电性高的材料形成。

2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

所述第1基底层的体积电阻率处于1.60×10^－8Ω·m～5.00×10^－7Ω·m的范围内。

3.根据权利要求2所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

所述第2基底层的体积电阻率处于1.0×10^－6Ω·m～3.7×10^－6Ω·m的范围内。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

所述第2基底层至少在从所述种层露出的部分的表面包含氧化物，

所述第1基底层由导电性比所述第2基底层的不包含所述氧化物的部分的材料的导电性高的材料形成。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

所述第1基底层的十点平均粗糙度Rz为0.5μm以下。

6.一种布线基板，具备绝缘性的基材和设置在所述基材的表面的预定布线图案的布线层，其特征在于，

所述布线层具备：第1基底层，其设置在所述基材的表面，具有导电性；第2基底层，其设置在所述第1基底层的表面，具有导电性；种层，其设置在所述第2基底层的表面，含有金属；以及金属层，其设置在所述种层的表面，

所述第1基底层由导电性比所述第2基底层的导电性高的材料形成。

7.根据权利要求6所述的布线基板，其特征在于，

所述第1基底层的体积电阻率处于1.60×10^－8Ω·m～5.00×10^－7Ω·m的范围内。

8.根据权利要求7所述的布线基板，其特征在于，

所述第2基底层的体积电阻率处于1.0×10^－6Ω·m～3.7×10^－6Ω·m的范围内。