[发明专利]布线基板的制造方法及布线基板

说明书

本公开提供布线基板及其制造方法，能均匀地形成构成布线层的金属层的层厚。准备带种层的基材(10)，该基材(10)是在基材(11)的表面设置有具有导电性的第1基底层(12)，在第1基底层(12)的表面设置有具有导电性的第2基底层(13)，在第2基底层(13)的表面设置有含金属的种层(14)的基材。在阳极(51)与阴极的种层(14)间配置固体电解质膜(52)，对阳极(51)与第1基底层(12)间施加电压，在种层(14)的表面形成金属层(15)。从基材(11)除去第2基底层(13)中的从种层(14)露出的部分(13a)。从基材(11)除去第1基底层(12)中的从种层(14)露出的部分(12a)。第1基底层(12)由导电性比第2基底层(13)高的材料形成。

技术领域

本发明涉及在基材的表面形成布线层的布线基板的制造方法及布线基板。

背景技术

以往以来，在布线基板的制造方法中，在基材的表面形成成为布线图案的金属层。作为这样的布线图案的制造方法，例如利用了专利文献1所示的金属被覆膜的成膜方法。在该方法中，首先在基材的表面形成与布线图案相应的种层。接着，通过使含浸有金属离子的固体电解质膜与种层接触并对阳极与作为种层的阴极之间施加电源的电压，使含浸于固体电解质膜的金属析出到种层。由此，能够得到金属层析出到了种层而成的布线图案。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2016－125087号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，在专利文献1所示的成膜方法中，为了使种层作为阴极起作用，在种层的一部分连接电源。然而，随着布线图案变得微细，难以对构成种层的全部布线连接电源。

于是，也考虑准备带有种层的基材，该带有种层的基材是在绝缘性的基材的表面设置有具有导电性的基底层，在基底层的表面设置有含有金属的种层的基材。在该情况下，优选在基底层的表面不析出金属，因此，基底层的材料被设想为选定导电性低的材料。

然而，当选择基底层的材料的导电性低的材料时，基底层的电阻会变高，因此，随着从与施加电压的电源的连接点起的距离变大，在基底层中流动的电流有可能变小。当这样基底层的电流分布成为不均匀时，所形成的金属层的层厚有可能成为不均匀。

而且，在所制造的布线基板中，随着构成布线层的基底层的电阻变大，在向布线层通入了高频电流时，担心送电效率伴随着绝缘性的基材的表面粗糙度而降低。具体而言，随着绝缘性的基材的表面粗糙度的大小变大，在通电时容易在基底层产生噪声，作为结果，送电效率有可能降低。

本发明是鉴于这样的课题而完成的，作为本发明，在于提供能够均匀地形成构成布线层的金属层的层厚度的布线基板的制造方法和能够抑制绝缘性的送电效率的降低的布线基板。

用于解决课题的技术方案

鉴于上述课题，本发明涉及的布线基板的制造方法是具备绝缘性的基材和设置在所述基材的表面的预定布线图案的布线层的布线基板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：准备带有种层的基材的工序，所述带有种层的基材是在所述基材的表面设置有具有导电性的第1基底层，在所述第1基底层的表面设置有具有导电性的第2基底层，在所述第2基底层的表面设置有与所述布线图案相应的预定图案的、含有金属的种层的基材；通过在阳极与作为阴极的所述种层之间配置固体电解质膜，将所述固体电解质膜至少按压到所述种层，对所述阳极与所述第1基底层之间施加电压，对所述固体电解质膜所含有的金属离子进行还原，由此在所述种层的表面形成金属层的工序；以及从所述基材除去所述第2基底层中的从所述种层露出的部分，并且，从所述基材除去所述第1基底层中的、因所述第2基底层的除去而从所述种层露出的部分，由此形成所述布线层的工序，所述第1基底层由导电性比所述第2基底层的导电性高的材料形成。