[发明专利]一种基于超宽带微波的焊点质量检测方法有效

专利信息
申请号: 202011426377.5 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN112595732B 公开(公告)日: 2023-03-10
发明(设计)人: 王晓梅;李刚;陈彦萍 申请(专利权)人: 西安邮电大学
主分类号: G01N22/02 分类号: G01N22/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710121 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 宽带 微波 质量 检测 方法
【权利要求书】:

1.一种基于超宽带微波的焊点质量检测方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤1,设置一检测台T,检测台上方设置一超宽带微波信号发射装置Dt,下方设置一超宽带微波信号接收装置Dr

步骤2,发射装置Dt发送指定模式的超宽带微波,接收装置Dr获取未加载待检测电路板的背景信号S0,包括:指定模式的超宽带微波为调制高斯脉冲E(t),E(t)信号模式的数学表达式为:其中,f0是信号的中心频率,t0是信号脉冲的峰值时刻,t是调制高斯脉冲时间E(t)的采样时间点,τ是信号的脉冲宽度;

步骤3,在检测台T上加载待检测电路板R;

步骤4,发射装置Dt发送指定模式的超宽带微波,接收装置Dr获取加载待检测电路板后的检测信号SR

步骤5,采用背景相减法,根据检测信号SR和背景信号S0计算预处理信号Sp

步骤6,采用后向投影算法,根据预处理信号Sp生成待检测电路板图像Gp,包括:将图像区域划分为x行y列的网格;对于网格Pxy,计算发射装置Dt到接收装置Dr中的实际传播时间txy,txy为实际传播时间,计算公式为其中,x和y分别是图像区域划分为网格后的行号和列号,lxy1是网格Pxy位置PCB印制电路板的厚度,lxy2是发射装置Dt到网格Pxy和网格Pxy到接收装置Dr之间的空气距离,lxy3是网格Pxy位置焊点或元器件的理论厚度,c是真空中的光速,εr是电路板的相对介电常数,εr1是网格Pxy位置焊点和元器件的相对介电常数;将txy作为时域有限差分法的时间输入,计算接收装置Dr中第i根天线的电场幅度值Wxyi;计算对应网格Pxy位置的接收装置Dr中所有天线的电场幅度值Wxy,Wxy为所有天线的电场幅度值,计算公式为其中,x和y分别是图像区域划分为网格后的行号和列号,i是天线编号,n是接收装置Dr中的天线数量,Wxyi是接收装置Dr中第i根天线的电场幅度值;以电场幅度值Wxy作为待检测电路板图像Gp在网格Pxy的图像值,生成待检测电路板图像Gp

步骤7,根据印制电路板布板图获取待检测焊点位置C;

步骤8,根据待检测焊点位置C,由待检测电路板图像Gp中提取待检测焊点图像GC

步骤9,根据待检测焊点图像GC与典型值拟合程度,判断焊点质量,包括:拟合程度的判断方法为支持向量机(support vector machines,SVM),判定方法为根据待检测焊点图像GC和人工判断标注建立SVM的训练集;对训练集进行训练,不断改变偏移因子达到训练最优化的SVM模型;利用最优化的SVM模型对待检测焊点图像GC进行预测,判断焊点质量。

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