[发明专利]一种基于超宽带微波的焊点质量检测方法

说明书

本发明涉及一种基于超宽带微波的焊点质量检测方法，该方法包括：设置一检测台，上方设置一超宽带微波信号发射装置，下方设置一超宽带微波信号接收装置；发射装置发送指定模式的超宽带微波，接收装置获取背景信号；加载待检测电路板；获取检测信号；采用背景相减法计算预处理信号；采用后向投影算法生成待检测电路板图像；根据印制电路板布板图获取待检测焊点位置；根据待检测焊点位置，提取待检测焊点图像；根据待检测焊点图像与典型值拟合程度，判断焊点质量。本发明通过以指定模式的超宽带微波作为信号源，多根电线形成信号接收阵列，采用后向投影算法生成待检测电路板图像，与典型值拟合，判断焊点质量，提高了焊点检测的准确率。

技术领域

本发明涉及电路板焊点质量检测技术领域，尤其涉及一种基于超宽带微波的焊点质量检测方法。

背景技术

当前，印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)缺陷检测通常采用自动光学检测(Automatic Optical Inspection，AOI)的方法进行，主要思路是通过CCD(ChargeCoupled Device，电荷耦合元件)图像传感器获取PCB成品的表面状态图像，其后提取每个焊点的局部图像，并采用数字图像处理和分类器的方式进行缺陷检测，将疑似缺陷的焊点显示或标记出来，方便查看与检修。

在实际应用中，由于印制电路板上元器件尺寸集成度越来越高，采用球栅阵列封装(Ball Grid Array Package，BGA)的元器件越来越多，但BGA元器件的焊点隐藏在封装下方，难以采用光学检测的方法获取焊点图像，使得目前的检测方法难以有效、准确、快速地检测出元器件的焊点缺陷。

可见，现有技术中焊点质量检测方法存在难以有效、准确、快速地检测出隐藏在元器件下方的焊点缺陷的问题。

上述缺陷是本领域技术人员期望克服的。

发明内容

(一)要解决的技术问题

为了解决现有技术的上述问题，本发明提出了一种基于超宽带微波的焊点质量检测方法，解决现有技术中的难以有效、准确、快速地检测出隐藏在元器件下方的焊点缺陷的问题。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：

本发明一实施例提供一种基于超宽带微波的焊点质量检测方法，包括以下步骤：

步骤1，设置一检测台T，检测台上方设置一超宽带微波信号发射装置D_t，下方设置一超宽带微波信号接收装置D_r；

步骤2，发射装置D_t发送指定模式的超宽带微波，接收装置D_r获取未加载待检测电路板的背景信号S₀；

步骤3，在检测台T上加载待检测电路板R；

步骤4，发射装置D_t发送指定模式的超宽带微波，接收装置D_r获取加载待检测电路板后的检测信号S_R；

步骤5，采用背景相减法，根据检测信号S_R和背景信号S₀计算预处理信号S_p；

步骤6，采用后向投影算法，根据预处理信号S_p生成待检测电路板图像G_p；

步骤7，根据印制电路板布板图获取待检测焊点位置C；

步骤8，根据待检测焊点位置C，由待检测电路板图像G_p中提取待检测焊点图像G_C；

步骤9，根据待检测焊点图像G_C与典型值拟合程度，判断焊点质量。