[发明专利]SMD贴片灯的装配设备在审

专利信息
申请号: 202011427184.1 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN112589405A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 吴浩;赖春生 申请(专利权)人: 佛山市磊鑫光电科技有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00;G01R31/44;G01M11/00
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 汪庭飞
地址: 528000 广东省佛山市顺德区容桂容*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: smd 贴片灯 装配 设备
【权利要求书】:

1.SMD贴片灯的装配设备,其特征在于:包括台面(1),所述台面(1)的顶部外壁焊接有立柱(4),所述立柱(4)内部开有第一滑槽(14),所述第一滑槽(14)的内部滑动连接有第一滑块(11),所述第一滑块(11)的内部通过螺栓连接有第一滚珠螺母(12),所述第一滚珠螺母(12)的内部通过螺纹连接有第一丝杆(13),所述立柱(4)的一侧设置有悬臂(9),所述悬臂(9)的一端与第一滑块(11)通过螺栓连接,所述悬臂(9)的内部开有第二滑槽(15),所述第二滑槽(15)的内部滑动连接有第二滑块(17),所述第二滑块(17)的内部通过螺栓连接有第二滚珠螺母(18),所述第二滚珠螺母(18)的内部通过螺纹连接有第二丝杆(16),所述悬臂(9)的底部设置有吸附板(21),所述第二滑块(17)与吸附板(21)通过螺栓连接,所述吸附板(21)的内部设置有空腔(22),所述吸附板(21)的底部外壁开有通孔(24),所述吸附板(21)顶部外壁通过螺纹连接有抽气管(23),所述吸附板(21)的一侧外壁焊接有连接板(25),所述连接板(25)的内部滑动连接有导柱(26),所述导柱(26)的底端通过螺栓连接有检测装置(27),所述台面(1)的顶部外壁通过螺栓连接有出料装置(8),所述出料装置(8)包括壳体(29),所述壳体(29)内部滑动连接有出料活塞(30),所述壳体(29)的一侧外壁焊接有气筒(32),所述气筒(32)的内部滑动连接有进气活塞(33),所述进气活塞(33)的顶部外壁焊接有挤压杆(34),所述气筒(32)的内部设置有第二弹簧(35),所述第二弹簧(35)位于进气活塞(33)的底部,所述气筒(32)的一侧外壁通过螺纹连接有侧面单向阀(36),所述气筒(32)的底部通过螺纹连接有底部单向阀(37),所述底部单向阀(37)的出气口与壳体(29)通过气管连接。

2.根据权利要求1所述的SMD贴片灯的装配设备,其特征在于:所述导柱(26)的外部套接有第一弹簧(28),所述第一弹簧(28)位于连接板(25)和检测装置(27)之间。

3.根据权利要求1所述的SMD贴片灯的装配设备,其特征在于:所述台面(1)的顶部外壁通过螺栓连接有装配台(6),所述装配台(6)的顶部外壁设置有贴片灯本体(38)。

4.根据权利要求1所述的SMD贴片灯的装配设备,其特征在于:所述壳体(29)的内部设置有均匀分布的防护层(31),所述防护层(31)位于出料活塞(30)的顶部。

5.根据权利要求1所述的SMD贴片灯的装配设备,其特征在于:所述第一丝杆(13)的底端与台面(1)通过轴承连接,所述第二丝杆(16)靠近立柱(4)的一端与第二滑槽(15)内壁通过轴承连接。

6.根据权利要求3所述的SMD贴片灯的装配设备,其特征在于:所述装配台(6)的顶部外壁通过螺栓连接有基准板(7),所述基准板(7)与贴片灯本体(38)相适配。

7.根据权利要求1所述的SMD贴片灯的装配设备,其特征在于:所述立柱(4)的顶部外壁通过螺栓连接有第一伺服电机(5),所述第一伺服电机(5)的输出轴一端与第一丝杆(13)通过平键连接。

8.根据权利要求1所述的SMD贴片灯的装配设备,其特征在于:所述悬臂(9)的一端通过螺栓连接有第二伺服电机(10),所述第二伺服电机(10)的输出轴一端与第二丝杆(16)通过平键连接。

9.根据权利要求1所述的SMD贴片灯的装配设备,其特征在于:所述悬臂(9)的一侧底部外壁通过螺栓连接有安装板(19),所述安装板(19)的底部外壁通过螺栓连接有相机(20)。

10.根据权利要求1所述的SMD贴片灯的装配设备,其特征在于:所述台面(1)的底部外壁焊接有均匀分布的支柱(2),相邻的两个所述支柱(2)之间焊接有加固杆(3)。

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