[发明专利]SMD贴片灯的装配设备

说明书

本发明涉及贴片灯生产设备技术领域，具体是SMD贴片灯的装配设备，包括台面，台面的顶部外壁焊接有立柱，立柱内部开有第一滑槽，第一滑槽的内部滑动连接有第一滑块，第一滑块的内部通过螺栓连接有第一滚珠螺母，第一滚珠螺母的内部通过螺纹连接有第一丝杆，立柱的一侧设置有悬臂，悬臂的一端与第一滑块通过螺栓连接，悬臂的内部开有第二滑槽，第二滑槽的内部滑动连接有第二滑块，第二滑块的内部通过螺栓连接有第二滚珠螺母。本发明利用吸附板与真空泵进行连接，使得吸附板对防护层进行吸附，使得防护层在装配的过程不会损伤，解决了现有技术采用夹具夹持防护层进行装配时使得防护层易损坏的缺点，进而提高了装配的质量。

技术领域

本发明涉及贴片灯生产设备技术领域，具体是SMD贴片灯的装配设备。

背景技术

SMD贴片灯就是表面贴装发光二极管，SMD贴片有助于生产效率提高，以及不同设施应用。是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，在SMD贴片灯的生产过程中，往往需要在SMD贴片灯的表面贴上防护层，使得SMD贴片灯能够发出不同颜色的光，以及延长SMD贴片灯使用寿命。

中国专利号201711147223.0公开了一种圆形LED灯盘自动双头贴片设备，包括工作台面、双头安装移位机构、转动传动机构、光电传感器、旋转编码器以及控制器。本发明的自动贴片设备，节约劳动成本，贴装过程简单、直接，保证了焊接元器件的质量，极大的提高了贴片焊接的效率，有助于提高贴片效率和精度。

上述的201711147223.0专利中，虽然能够实现对SMD贴片灯进行装配的效果，但取料采用夹持方式进行取料，导致被取的料容易被夹持损坏；且不能实现在同一地点进行自动推料，导致取料头每次取料的位移都不一样，导致取料头的移动精度不易控制和降低产品的质量和生产效率；而且无法实现对产品的检测，导致产品次品率升高。因此，亟需设计因此，亟需设计一种自动热水降温装置来解决上述的问题来解决上述的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供SMD贴片灯的装配设备，以解决上述背景技术中提出的容易导致产品损坏、容易导致产品的质量和生产效率降低、无法实现实时检测问题。

本发明的技术方案是：SMD贴片灯的装配设备，包括台面，所述台面的顶部外壁焊接有立柱，所述立柱内部开有第一滑槽，所述第一滑槽的内部滑动连接有第一滑块，所述第一滑块的内部通过螺栓连接有第一滚珠螺母，所述第一滚珠螺母的内部通过螺纹连接有第一丝杆，所述立柱的一侧设置有悬臂，所述悬臂的一端与第一滑块通过螺栓连接，所述悬臂的内部开有第二滑槽，所述第二滑槽的内部滑动连接有第二滑块，所述第二滑块的内部通过螺栓连接有第二滚珠螺母，所述第二滚珠螺母的内部通过螺纹连接有第二丝杆，所述悬臂的底部设置有吸附板，所述第二滑块与吸附板通过螺栓连接，所述吸附板的内部设置有空腔，所述吸附板的底部外壁开有通孔，所述吸附板顶部外壁通过螺纹连接有抽气管，所述吸附板的一侧外壁焊接有连接板，所述连接板的内部滑动连接有导柱，所述导柱的底端通过螺栓连接有检测装置，所述台面的顶部外壁通过螺栓连接有出料装置，所述出料装置包括壳体，所述壳体内部滑动连接有出料活塞，所述壳体的一侧外壁焊接有气筒，所述气筒的内部滑动连接有进气活塞，所述进气活塞的顶部外壁焊接有挤压杆，所述气筒的内部设置有第二弹簧，所述第二弹簧位于进气活塞的底部，所述气筒的一侧外壁通过螺纹连接有侧面单向阀，所述气筒的底部通过螺纹连接有底部单向阀，所述底部单向阀的出气口与壳体通过气管连接。

进一步地，所述导柱的外部套接有第一弹簧，所述第一弹簧位于连接板和检测装置之间。

进一步地，所述台面的顶部外壁通过螺栓连接有装配台，所述装配台的顶部外壁设置有贴片灯本体。

进一步地，所述壳体的内部设置有均匀分布的防护层，所述防护层位于出料活塞的顶部。

进一步地，所述第一丝杆的底端与台面通过轴承连接，所述第二丝杆靠近立柱的一端与第二滑槽内壁通过轴承连接。