[发明专利]一种导热界面材料

权利要求书

1.一种导热界面材料，其特征在于，所述导热界面材料由A组分和B组分组成；所述A组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：端乙烯基硅油5％、偶联剂0.2％、铂金催化剂0.01％、导热填料补充至100％；所述B组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油4.2％、甲基含氢硅油0.3％、偶联剂0.35％、抑制剂0.01％、导热填料补充至100％；

所述端乙烯基硅油在25℃时的黏度为150cSt；

所述铂金催化剂为卡斯特铂金催化剂，卡斯特铂金催化剂的活性含量为12000ppm；

所述导热填料包括氧化铝、氮化铝，所述氧化铝、氮化铝的重量比为7：3；所述氧化铝为球状氧化铝；所述球状氧化铝的平均粒径为50μm、氮化铝的平均粒径为10μm；所述导热填料还包括25wt％的FTC-203TS导热剂；

所述甲基含氢硅油的在25℃时的黏度为200cSt；所述甲基含氢硅油的含氢量1mmoles/gm；

所述抑制剂为1-乙炔基-1-环己醇；

所述偶联剂包括硅烷偶联剂；所述硅烷偶联剂为KH570硅烷偶联剂；所述偶联剂还包括钛酸酯偶联剂，所述钛酸酯偶联剂与硅烷偶联剂的重量比为2.8：1；所述钛酸酯偶联剂为单烷氧基脂肪酸钛酸酯；

所述A组分与B组分的重量比为1：1；

将A组分的原料混合得到A组分；将B组分的原料混合得到B组分；在使用时，将A组分与B组分混合、固化后即可得到导热界面材料。

2.一种根据权利要求1所述的导热界面材料的应用，其特征在于，所述导热界面材料在通信或消费电子领域的应用。